Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
深セン市宝安区福海街福橋第三工業団地龍匯6号
+86-134108630859:00-18:00(月~土)
DIPプラグイン処理

DIPプラグイン処理

エアコンコントローラーのDIP処理

エアコンコントローラーのDIP処理

名称:エアコンコントローラーのDIP処理

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査機器:X-RAYテスター、ファーストピーステスター、AOI AutomatICオプティカルテスター、ICTテスター、BGAリワークステーション

搭載速度:チップ部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

ディッププラグイン加工メーカー

ディッププラグイン加工メーカー

名称:ディッププラグイン加工メーカー

PCB タイプ: リジッド サーキット ボード

誘電体: FR-4 素材: ガラス繊維エポキシ

アプリケーション: 家電

難燃性: V0

メカニカル リジッド: リジッド

加工技術:電解箔

基材: 銅

断熱材:有機樹脂

品質グレード: IPC クラス 2、IPc クラス 3

ラミネートのブランド: Kingboard、Iteq、Shengyi、Nanya、Isola、Rogers

PCB層: 1~30層

ボードの厚さ: 0.1~8.0mmボードの厚さ

公差: ±0.1mm / ±10%

表面仕上げ: OSP、HASL、HASL Lf、イマージョン ゴールドなど

はんだマスクの色: 緑、赤、白、黒、青、黄、オレンジ

シルク スクリーンの色: 黒、白、黄色など。

電気試験: フィクスチャ/フライング プローブその他

  テスト: AOI、X 線 (Au&Ni)、制御インピーダンス テスト

モジュールパッチプラグイン処理

モジュールパッチプラグイン処理

名称:モジュールパッチプラグイン処理

PCB タイプ: リジッド サーキット ボード

誘電体: FR-4 素材: ガラス繊維エポキシ

アプリケーション: 家電

難燃性: V0

メカニカル リジッド: リジッド

加工技術:電解箔

基材: 銅

断熱材:有機樹脂

品質グレード: IPC クラス 2、IPc クラス 3

ラミネートのブランド: Kingboard、Iteq、Shengyi、Nanya、Isola、Rogers

PCB層: 1~30層

ボードの厚さ: 0.1~8.0mmボードの厚さ

公差: ±0.1mm / ±10%

表面仕上げ: OSP、HASL、HASL Lf、イマージョン ゴールドなど

はんだマスクの色: 緑、赤、白、黒、青、黄、オレンジ

シルク スクリーンの色: 黒、白、黄色など。

電気試験: フィクスチャ/フライング プローブその他

  テスト: AOI、X 線 (Au&Ni)、制御インピーダンス テスト

アイテム工程能力パラメータ
注文数量≥1PC
品質等級IPC-A-610
 リードタイム24 時間迅速なサービスを提供できます. PCB プロトタイプ注文の場合、通常 3 ~ 4 日かかります. お見積もりの際に正確なリードタイムをお知らせします.
 サイズ50*50mm~510*460mm
 ボードタイプリジッド基板、フレキシブル基板、メタルコア基板
最小パッケージ01005 (0.4mm*0.2mm)
最大パッケージ制限なし
取付精度±0.035mm(±0.025mm)  Cpk≥1.0 (3σ)
表面仕上げ鉛/鉛フリー HASL、浸漬金、OPS など
組立タイプ表面実装 (SMT)、スルーホール (DIP)、混合技術 (SMT & スルーホール)
コンポーネントの調達ターンキー (PCBMay が調達するすべてのコンポーネント)、部分的なターンキー、キット化/委託
BGAパッケージBGA 径 0.14mm、BGA 0.2mm ピッチ
SMT部品プレゼンテーションカットテープ、部分リール、リール、チューブ、トレイ、レーザーカットステンレススチール
ケーブルアセンブリ当社は、自動車、セキュリティ、鉱業、医療、エンターテイメントなどのさまざまな業界向けに、カスタム ケーブル、ケーブル アセンブリ、配線織機/ハーネス、電源リードを提供しています。
ステンシルフレーム付きまたはフレームなしのステンシル (PCBMay が無料で提供)
品質検査目視検査; AOI チェック; BGA 配置 – X 線チェック
SMT容量300万~400万個のはんだ付けパッド/日
DIP容量10 万ピン/日


SMT処理能力:1900万点/日
試験装置X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
配置速度チップ搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個
搭載部品仕様貼り付け可能な最小パッケージ
最小デバイス精度
ICタイプのチップ精度
実装基板仕様基板サイズ
基板厚
スローレート1. 抵抗容量比 0.3%
2.材料を投げないICタイプ
ボードタイプPOP/共通基板/FPC/リジッドフレックス基板/金属基板

DIPの日産生産能力
DIPプラグイン生産ライン50000ポイント/日
DIP後溶接生産ライン20000ポイント/日
DIPテスト生産ライン50000pcs PCBA/日

組立加工能力
同社には10以上の高度な組立生産ライン、無塵および帯電防止空調ワークショップ、TP無塵ワークショップがあり、エージングルーム、テストルーム、機能テスト分離室、高度で完璧な設備を備えており、実行できます 各種製品の組立、包装、試験、エージング等の生産。 毎月の生産能力は 150,000 ~ 300,000 セット/月に達することができます

PCBA処理能力
事業大量処理能力小バッチ処理能力
レイヤー数 (最大)2-1820-30
プレートタイプFR-4、セラミックシート、アルミベースシート PTFE、ハロゲンフリーシート、高TgシートPTFE, PPO, PPE
ロジャースなどテフロンE-65, ect
シートミキシング4階~6階6階~8階
最大サイズ610mm X 1100mm/
寸法精度±0.13mm±0.10mm
板厚範囲0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚み公差 ( t≥0.8mm)±8%±5%
厚み公差 (t<0.8mm)±10%±8%
メディアの厚さ0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小線幅0.10mm0.075mm
最小間隔0.10mm0.075mm
外側の銅の厚さ8.75um--175um8.75um--280um
内層銅厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
ドリル穴径(メカニカルドリル)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
穴径(メカニカルドリル)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
穴公差(メカニカルドリル)0.05mm/
穴公差(メカニカルドリル)0.075mm0.050mm
レーザードリルアパーチャ0.10mm0.075mm
板厚開口率10:112:1
ソルダーレジストタイプ感光性の緑、黄、黒、紫、青、インク/
ソルダー マスク ブリッジの最小幅0.10mm0.075mm
最小ソルダー マスク アイソレーション リング0.05mm0.025mm
プラグ穴径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
インピーダンス許容差±10%±5%
表面処理タイプ熱風レベリング、ケミカル ニッケル ゴールド、イマージョン シルバー、電気メッキ ニッケル ゴールド、ケミカル イマージョン スズ、ゴールド フィンガー カード ボード浸漬スズ、OSP
Automatic solder paste printing machine

自動はんだペースト印刷機

AOI Optical Inspection

AOI光学検査

SMT high-speed placement machine

SMT高速装着機

Nitrogen reflow soldering

窒素リフローはんだ付け

x-ray

X線

Three anti-paint spraying machine

3台のアンチペイントスプレー機

SPI Solder Paste Thickness Tester

3台のアンチペイントスプレー機

Automatic wave soldering machine

自動ウェーブはんだ付け機

first article inspection

初品検査

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