PCB製造能力
标准 PCB 生产能力特性能力质量等级标准 IPC 2 层数 1 - 32 层订单数量 1 件 - 10,000,000 件构建时间 2 天 - 5 周（加急服务）材料 FR-4 标准 Tg 150°C，FR4-高 Tg 170°C，FR4-高 Tg 180°C
Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
Building 6, Longhui Industrial Park, Baoan District, Shenzhen
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多層 PCB 機能
多層PCB生産能力項目能力層数1-40層基材KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFEラミネート(Rogersシリーズ、Taconicシリーズ、Arlonシリーズ、Nelcoシリーズ)、Rogers/T
HDI PCB 機能
HDI (高密度相互接続) PCB プロセス能力アイテムバッチテンプレートレイヤー4-16層4-24層板厚範囲0.6-3.2mm0.4-6.0mm最高位4+N+4相互接続された任意のレイヤー最小レーザー穴4mil (0.1mm)3mil (0.075mm)レーザー加工CO2レーザー加工機CO2レーザー加工機Tg値140/150/170°C140/150/170°C 穴の銅12-18μm12-18μm インピーダンス許容差+/-10%+/-7% 層間アライメント+/-3mil+/-2mil はんだマスクの位
PCB機能
アイテム容量 レイヤー数1～40層 基材KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE ラミネート (Rogers シリーズ、Taconic シリーズ、Arlon シリーズ、Nelco シリーズ)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco ラミネート FR -4 素材 (FR-4 との部分的な Ro4350B ハイブリッド ラミネートを含む) 板型バ
厚銅 PCB 機能
厚銅 PCB 機能機能機能素材FR-4 標準 Tg 140°C、FR4-高 Tg 170°C最小トラック/間隔外層用:4oz Cu 10mil/13mil、5oz Cu 12mil/15mil6oz Cu 15mil/15mil内層用:4oz 5oz Cu 10mil/10mil6oz Cu 12mil/1
PCBプロトタイプ機能
PCB プロトタイプの特徴機能品質グレード標準 IPC 1-3層数1 – 32層注文数量1 個 + ビルド時間2 – 15 日材料剛性: FR2、CEM-1、CEM-3、FR4 (標準 – ハロゲンフリー – 高性能) ShengYi、Iteq、CE Elite 材料を含む
PCB アセンブリ機能
プロジェクト プロセス能力パラメータ 注文数量 ≥ 1PC 品質グレード IPC-A-610 納期は 24 時間速達サービスを提供できます。 PCBA プロトタイプの注文、通常 3 ～ 4 日。 お見積もりの際、正確な納期をお知らせいたします。 サイズ 50*50mm~510mm* 4
PCB製造能力
｜S1141｜High Tg｜PTFE｜セラミック基板｜ポリイミド｜S1000-2｜IT180A｜Isola-FR408HR｜FR406｜Isola 370 HRic｜Rogers｜Tacon ｜アーロン｜ハロゲンフリー等 ラミナットのブランド
PCB アセンブリ機能
SMT処理能力: 1,900万点/日検査装置X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション搭載速度チップ搭載速度 (最良の条件で) 0.036 S/piece搭載部品仕様
基板設計 高速バックプレーン設計と 基板レイアウト
PCB加工工場では、PCB設計、高速バックプレーン設計、PCBレイアウト技術を解説し、バックプレーンを使ってこれらの基板を並べたり、カスケード接続したりします。
一般的な PCB 設計エラーを回避する方法を共有する
PCB 処理工場は、一般的な PCB 設計エラーを回避し、すべての設計エラーを最初から正しく処理する方法を説明しました。
PCB設計プロトタイプの反復速度を改善する方法
PCB 加工工場は、PCB 設計プロトタイプの反復速度を向上させる方法と、PCB 開発プロセスについて説明しました。
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