PCBA処理では、チップ処理装置がますます強力になり、PCBおよび電子部品がますます小さくなり、SMTチップ処理がますます普及し、チップ処理は以前のプラグイン処理に徐々に取って代わりました。 しかし、一部の回路基板にはまだプラグイン処理が必要であり、現在の電子処理業界ではプラグイン処理が依然として非常に一般的であり、SMD 処理での DIP プラグイン処理は完了しています。
デュアル インライン パッケージ技術としても知られるデュアル インライン パッケージは、集積回路チップのデュアル インライン パッケージ形式の使用を指し、中小規模の集積回路の大多数がこのパッケージ形式を使用しています。 通常、ピン数は 100 を超えません
1. BOM チェックリスト、スケジューリング プロセス
BOM部品表に従って材料を受け取り、材料の種類と仕様を確認してから、プロセスを調整し、各ジョブにコンポーネントを割り当てます
2. プラグイン
ウェーブはんだ付けの準備として、穴を通過する必要があるコンポーネントを PCBA ボードの対応する位置に挿入します。
3. ウェーブはんだ付け機
プラグインPCBAボードをウェーブはんだ付けコンベアベルトに入れ、フラックスを噴霧し、予熱し、ウェーブはんだ付けし、冷却し、その他のリンクを取り付けて、PCBAボードのウェーブはんだ付けを完了します。
4. コンポーネントカッティングフット
完成した PCBA ボードは、適切なサイズにカットされます。
5. はんだ付け後
完全にはんだ付けされていない完成した PCBA ボードをチェックアウトするには、組み立てて修理する必要があります。
6. 板を洗う
お客様が要求する環境基準の清浄度を達成するために、完成した PCBA 上の残留フラックスおよびその他の有害物質をクリーニングします。
7. 試験・品質検査
コンポーネントがはんだ付けされた後、完成した PCBA 製品の機能をテストして、機能が正常かどうかをテストし、製品が顧客の満足に届けられることを確認する必要があります。
