Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
PCB製造能力

PCB製造能力

プロセスアイテム単位工程能力((サンプル))工程能力(生産)
基本情報水面表面処理錫鉛/鉛フリー HASL、Flash Golf、ENIG、OSP、浸漬錫/シルバー、ハードゴールド錫鉛/鉛フリー HASL、Flash Golf、ENIG、OSP、浸漬錫/シルバー、ハードゴールド
選択的表面処理ENIG+OSP,ENIG+Gold Finger,Gold Finger+HASL,Flash Gold+Gold Finger,Immersion Silver+Gold Finger,Immersion Tin+Gold FingerENIG+OSPENIG+Gold FingerGold Finger+HASLFlash Gold+Gold FingerImmersion Silver+Gold FingerImmersion Tin+Gold Finger
生産能力レイヤー数0-30(26レイヤーはレビューが必要0-12(10 レイヤーはレビューが必要
弓とツイスト%0.75(0.5プロセスレビューが必要0.75(0.5プロセスレビューが必要
最小完成サイズmm10*10mmパネルが必要
最大完成サイズ (≥4L)mm450*900mm500*600mm
ブラインド/埋め込みビアのマルチプレス/Multi-press Cycle4 times(Needs review for 2 cycles pressing)Multi-press Cycle2times
最大仕上がりサイズ(両面)mm450*1450mm490*900mm
完成板厚mm0.30-3.0(0.3mm レビューが必要),0.5mm for HASL0.3-4.0(0.3mm レビューが必要),0.5mm for HASL
完成板厚公差(≤1.0mm)mm±0.1±0.1
Finished Board Thickness Tolerance(>1.0mm)mmMaterial Thickness±10%Material Thickness±10%
仕上板厚公差未指定(スタックアップ条件なし)mmMultilayer:≤2.0mm can±0.12.0-3.0mm can±0.15;≥3.0mm can±0.2Double Sides+/-10%Multilayer:≤2.0mm can±0.12.0-3.0mm can±0.15;≥3.0mm can±0.2Double Sides+/-10%
信頼できるテストピール強度N/cm7.87.8
可燃性
94V-094V-0
イオン汚染ug/cm211
最小誘電体厚mm0.075(only for HOZ Base Copper) / 1OZ if copper ground area >80%0.075(HOZベース銅専用) / 1OZ銅の接地面積の場合 >80%
インピーダンス許容差%±5Ω(<50Ω),±10%(50Ω);50Ω±5%Needs Review±5Ω(<50Ω),±10%(50Ω);50Ω±5%Needs Review
基材の種類材料の種類高Tg材料
Shengyi Tg>170 ;ITEQ 180 ;KB6168Shengyi Tg>170 ;ITEQ 180 ;KB6168
インピーダンス制御材料その他はレビューが必要ですFR-4,FR-4 HighTg SeriesFR-4,FR-4 HighTg Series
RCC素材レビューが必要銅箔厚12um、誘電体厚65、80、100um(プレス後55、70、90um)銅箔厚12um、誘電体厚65、80、100um(プレス後55、70、90um)
プリプレグタイプFR-4 PrepregLD-1080HDI
7628 2116 1080 3313 1067628 2116 1080 3313 106
銅箔銅箔um1218357010514017512183570105140175
内層と外層の画像転送機械スクラビングマシン
0.11-3.2mm,min 9*9inch0.11-3.2mm,min 9*9inch
内層工程能力ラミネーター、露出
0.11-6.0mm,min 8*8in,max 24*24in0.11-6.0mm,min 8*8in,max 24*24in
エッチングライン
0.11-6.0mm,min 7*7inch0.2-6.0mm,min 7*7inch
最小内線幅/スペース (18um 銅箔、補正前)mil3.2/3.2mil4/4mil
最小内線幅/スペース (35um 銅箔、補正前)mil4/4mil4.5/4.5mil
最小内線幅/スペース (70um 銅箔、補正前)mil7/7mil8/7.5mil
最小内線幅/スペース (105um 銅箔、補正前)mil10/10mil12/12mil
最小内線幅/スペース (140um 銅箔、補正前)mil12/13mil13/14mil
最小内線幅/スペース (175um 銅箔、補正前)mil17/17mil17/17mil
最小内線幅/スペース (210um 銅箔、補正前)mil25/21mil25/21mil
穴の端から導電体までの最小間隔mil6L 6.5milPartial 7mil)、≤10L 8.5milPartial 8mil)≤12L  10milPartial 9mil)6L 8milPartial 7mil)、≤12L  10milPartial 9mil)
内層と外層の画像転送内層工程能力私の内層アニュラーリングmil3(18,35um,Partial3.5),6(70um),8(105um)5(18,35um,Partial3.5),7(70um),10(105um)
最小内層分離クリアランスmil導電性~導電性10mil(部分8mil)導電性~導電性12mil(部分8mil)
ボードの端から導電体までの最小間隔mil8(ブラインドビア除く)、10(ブラインドビア)10(ブラインドビア除く)、12(ブラインドビア)
銅アース間の最小ギャップ幅mil5(35um ベース銅) ≥2pcs (≥70um レビューが必要)8(35um ベース銅) ≥2pcs (≥70um 要検討)
内部コアの異なる銅の厚さum18/35,35/70(要見直し)18/35,35/70(要見直し)
最大仕上げ銅厚oz10OZ(175um)、≥6OZ レビューが必要4OZ(140um)
外層処理能力最小外線幅/スペース (6-9um ベース銅、補正前)mil3/3mil(銅の厚さ25um-30umを達成)3.2/3.2mil(銅の厚さ25um-30umを達成)
最小外線幅/スペース (12um ベース銅、補正前)mil3/3mil(銅の厚さ30um-35umを達成)3.5 / 3.5mil(銅の厚さ30um-35umを達成)
最小外線幅/スペース (18um ベース銅、補正前)mil4/4mil4.5/4.5mil
最小外線幅/スペース (35um ベース銅、補正前)mil5/6mil5.5/6.5mil
最小外線幅/スペース (70um ベース銅、補正前)mil7/7mil8/8mil
最小外線幅/スペース (105um ベース銅、補正前)mil9/10mil12/11mil
最小外線幅/スペース (140um ベース銅、補正前)mil12/12mil16/14mil
最小外線幅/スペース (175um ベース銅、補正前)mil17/16mil20/18mil
最小外線幅/スペース (210um ベース銅、補正前)mil24/22mil28/25mil
最小グリッド ライン幅mil5121835 um),870 um5121835 um),1070 um
最小グリッド間隔mil5121835 um),870 um5121835 um),1070 um
最小穴パッド径mil12(0.10mm 機械またはレーザードリル)12(0.10mm 機械またはレーザードリル)
最小 PP の厚さ2oz: 6mil  3oz: 8mil 4oz:10mil   5oz: 12mil  6oz:14mil  
内層と外層の画像転送プロセス能力スロット テンティングの最大サイズ
5mm*3.0mmthe tent land should >10mil5mm*3.0mmテントの土地は>10mil
テンティング ホールの最大直径mm4.54.5
テントの最小幅mil66
最小アニュラーリング(補償後、ブラインドビアを除く)mil4(1218um) Partial 3.54.5(35um)          6(70um)8(105um)10140um4(1218um) 5(35um)          6(70um)8(105um)10140um
最小 BGA ダイヤモンドrmil10(Flash gold 8mil)10(Flash gold 8mil)
AOI機械能力オルボテック SK-75  AOI/0.05-6.0mm,max 23.5*23.5inch0.05-6.0mm,max 23.5*23.5inch
Orbotech Ves マシン/0.05-6.0mm,max 23.5*23.5inch0.05-6.0mm,max 23.5*23.5inch
発見 8200 AOI/0.05-7.7mm,max26*31inch0.05-7.7mm,max26*31inch
穴あけ機械能力NTL-DG2H\NTL-DG6H Drill machinecan process 2nd drill0.11-6.0mmmax size 22.4*26inch   min   Drill 0.15MM0.11-6.0mmmax size 22.4*26inch   min   Drill 0.15MM
MT-CNC2600 Drill machinecan process 2nd drill0.11-6.0mmmax size 18.5*26inch  min   Drill  0.20MM0.11-6.0mmmax size 18.5*26inch  min   Drill  0.20MM
プロセス能力最小スロット ドリル ビット サイズmm0.50.5
ボードの厚さとドリルビットのサイズの最大アスペクト比/12:1(except for 0.2mm drill bit,exceed 10:1 needs review)12:1(except for 0.2mm drill bit,exceed 10:1 needs review)
穴位置公差(CADデータとの比較)mil±3±3
ザグリ穴
PTH & NPTHTop angle 130 DegreeTop diameter <6.3mmPTH & NPTHTop angle 130 DegreeTop diameter <6.3mm
穴の端から導体までの最小間隔 (ブラインド ビアを除く)mil6(8 L),7(10 L),8(14 L),12(26 L)6(8 L),7(10 L),8(14 L),12(26 L)
最大ドリルビットサイズmm6.36.3
0.20mm ドリル ビット サイズの最大板厚mm2.52
最小マルチヒット スロット幅mm0.450.45
圧入穴径公差mil±2±2
最小 PTH スロット寸法公差mm±0.15±0.15
最小 NPTH スロット寸法公差mm±0.05±0.05
穴あけプロセス能力穴の端から導体までの最小間隔 (ブラインド ビア)mil8(1 cycle pressing) 10(2 cycles pressing) 12(3 cycles pressing)8(1 cycle pressing) 10(2 cycles pressing) 12(3 cycles pressing)
0.15mm メカニカル ドリルの最大板厚mm1.35(8 L) needs review1.2(8 L) needs review
レーザードリルの最小穴サイズmm0.10(Depth 55um),0.13(Depth 80um0.15(Depth 100um)0.10(Depth 55um),0.13(Depth 80um0.15(Depth 100um)
皿穴の角度と直径
Top 8290120 degree diameter10mm needs reviewTop 8290120 degree diameter10mm needs review
ウェットプロセス機械能力パネル&パターンめっきライン
0.20-7.0mm,max 24*30inch0.20-7.0mm,max 24*30inch
バリ取り機
0.20-7.0mm,min 8*8inch0.20-7.0mm,min 8*8inch
デスミアライン2次デスミア処理可能0.20-7.0mm,max 24*32in0.20-7.0mm,max 24*32in
スズめっきライン
0.20-3.2mm,max 24*30inch0.20-3.2mm,max 24*30inch
プロセス能力最小穴壁の銅の厚さum平均 25,min20平均 25,min20
完成した銅の厚さ(12umベースの銅)um≥2518
完成した銅の厚さ(18umベースの銅)um35(公称厚さ 52um、または 1.5Oz)35(公称厚さ 52um、または 1.5Oz)
完成した銅の厚さ(35umベースの銅)um50(公称厚さ 65um)50(公称厚さ 65um)
完成した銅の厚さ(70umベースの銅)um≥85≥85
エッチングマーキングの最小線幅mil8(1218um)10(35um)1270um8(1218um)10(35um)1270um
内層と外層の最大仕上げ銅厚/1OZ(350um)、≥6OZ レビューが必要1OZ(350um)、≥6OZ レビューが必要
異なる銅の厚さ/18/3535/70(needs review)18/3535/70(needs review)
戦士の表情機械能力スクラビングマシン/0.50-7.0mm,min9*9inch0.50-7.0mm,min9*9inch
公開/0.11-7.0mm,max 25*32inch0.11-7.0mm,max 25*32inch
開発機/0.11-7.0mm,min 4*5inch0.11-7.0mm,min 4*5inch
はんだマスクの色/グリーン、イエロー、ブラック、ブルー、レッド、ホワイト、マットグリーングリーン、イエロー、ブラック、ブルー、レッド、ホワイト、マットグリーン
戦士の表情シルクスクリーンの色/白、黄、黒、オレンジ、グレー白、黄、黒、オレンジ、グレー
はんだマスク機能最小はんだマスク開口部(クリアランス))(補正後)mil2(フラッシュ ゴールドの場合は一部 1.5、その他は一部可能 1)18um および 35um のみ2(フラッシュ ゴールドの場合は一部 1.5、その他は一部可能 1)18um および 35um のみ
差し込まれたビアの最大サイズmm0.65mm for drill bit size0.5mm ドリルビットサイズ
S/M によるライン カバレッジの最小幅mil片面2ミル、18umと35umのベース銅にのみ適用片面2ミル、18umと35umのベース銅にのみ適用
ソルダー マスクの凡例の最小幅mil8(min 7mil)8(min 7mil)
はんだマスクの最小厚さum88
ビア テンティングのはんだマスクの厚さum1010
最小カーボン オイル ライン間隔mil1010
カーボンオイル/カーボンオイル分隔離mil1414
カーボン オイル カバー ライン最小mil2.52.5
カーボンオイル最小線幅mil1212
カーボンパターンからパッドまでの最小間隔mil10mil70um base copper12mil10mil70um base copper12mil
ピーラブル マスク カバー ライン/パッドの最小幅mil66
ソルダー マスク ブリッジの最小幅milベース銅≤1OZ、ブラック、ホワイト、マットインクは6ミル、その他のインクは4ミルです。 ベースコッパー 2-4OZ、最小ブリッジ幅は 6 ミルです。ベース銅≤1OZ、ブラック、ホワイト、マットインクは6ミル、その他のインクは4ミルです。 ベースコッパー 2-4OZ、最小ブリッジ幅は 6 ミルです。
はんだマスク硬度H66
戦士の表情はがせるマスク機能剥離可能なマスク パターンからパッドまでの最小間隔mil1212
ピーラブルマスクテントホール最大径(スクリーン印刷による)mm22
ピーラブルマスクテントホール最大径(アルミ印刷による)mm4.54.5
はがせるマスクの厚みmm0.2-0.50.2-0.5
コンポーネントマーク機能最小コンポーネント マーク ラインの幅と高さ (12、18um ベース銅)/線幅4.5mil;高さ:23mil線幅4.5mil;高さ:23mil
最小コンポーネント マーク ラインの幅と高さ (35um ベース銅)/線幅 5mil;高さ:27mil線幅 5mil;高さ:27mil
最小コンポーネント マーク ラインの幅と高さ (≥70um ベース銅)/線幅6mil、高さ45mil(ロットカード二重印字状態)線幅6mil、高さ45mil(ロットカード二重印字状態)
凡例からパッドまでの最小間隔mil77
表面処理表面処理能力金指の最大長inch22
ENIG のニッケルの厚さum3-5UM3-5UM
ENIGの金の厚さum0.025-0.100.025-0.10
金指のニッケルの厚さum3-5UM3-5UM
金指の金の厚さum0.25-1.50.25-1.5
HASL の最小錫厚um0.4(Copper Ground)0.4(Copper Ground)
HASLマシン2番目のHASLを処理できます0.6-4.0mm,min 5*5max 20*25inch0.6-4.0mm,min 5*5max 20*25inch
ゴールドフィンガー表面処理
フラッシュゴールド/ENIG;フラッシュゴールド/ハードゴールドフラッシュゴールド/ENIG;フラッシュゴールド/ハードゴールド
水の金板の金の厚さu"1-5慣習性1u"1-5慣習性1u"
水の金板のニッケルの厚さu"120-250慣習性120u"120-250慣習性120u"
浸漬金から OSP はんだパッドまでの最小距離mil9mil9mil
イマージョンゴールド
0.2-7.0mmmin 6*6inmax 21*27in0.2-7.0mmmin 6*6inmax 21*27in
浸漬錫の厚さum0.8-1.50.8-1.5
浸漬銀の厚さum0.2-0.4um0.2-0.4um
OSPの厚さum0.2-0.50.2-0.5
E-テスト機械能力フライングプローブテスター
0.4-6.0mm,max 19.6*23.5inch0.4-6.0mm,max 19.6*23.5inch
テスト パッドからボード エッジまでの最小間隔mm0.50.5
最小導電抵抗Ω55
最大絶縁抵抗250250
最大試験電圧V500500
最小テスト パッドの直径mil66
最小テスト パッド間隔mil1010
最大試験電流mA200200
プロファイリング機械能力プロファイリング タイプ/NC RoutingV-CUTSlot TabsStamp HoleNC RoutingV-CUTSlot TabsStamp Hole
NCルーティングマシン2回目のルーティングを処理できます0.2-6.0mm,max 25.5*21.5inch0.2-6.0mm,max 25.5*21.5inch
Vカットマシン<0.6mm 片面のみ>0.5-3.0mm, Vカットの最大板幅:18inch0.5-3.0mm, Vカットの最大板幅:18inch
最小ルーティング ビット直径mm0.61
アウトライン公差(ライン間)mil±4(複雑な概要、スロット要見直し)±4(複雑な概要、スロット要見直し)
V-CUT アングルタイプ
20°30°45°,60°20°30°45°,60°
プロセス能力V-CUT 角度公差o±5°±5°
V-CUT 登録公差mil±4±4
導電線から V カット線までの最小間隔mil12mil16mil
V-CUT ウェブ厚み公差mil±2±2
最小金指間隔(補正後)mil66
ゴールド フィンガー タブの面取りを避けるための最小間隔mm7(自動面取り用)7(自動面取り用)
面取り角度公差/±5°±5°
面取り残厚公差mil±5±5
最小内半径mm0.40.4
導電体から外形までの最小間隔mil810
カウンターシンクまたはカウンターボア深さ公差mm±0.2±0.2
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