PCB設計

プリント回路基板 (PCB) のレイアウトおよび設計サービスは、当社のエンジニアリング チームがパフォーマンスと製造可能性のために PCB を設計する豊富な実践経験を持っているため、お客様がより早く市場に投入できるようにする方法の 1 つです。

何が含まれていますか？

私たちは、PCB 回路図設計と PCB ボード レイアウトからテスト、検証、認証まで、PCB 設計プロセスの全サイクルを担当しています。

技術仕様を書く

プロジェクト仕様の準備は、カスタム PCB 設計サービスの重要な部分です。 これには、技術要件、ブロック図、成果物、前提条件、暫定部品表 (BOM) および BOM コスト、プロジェクト開発用に指定されたツールと手法が含まれる場合があります。 この仕様により、デザイナーはクライアントと連携し、その期待に応えることができます。

概略設計

PCB ボード設計のプロセスは、常に回路図から始まります。 回路図または回路図は、集積回路 (IC) やディスクリート コンポーネントなど、さまざまな電気コンポーネント間の電気的接続を示します。 この PCB 設計サービスを提供するために、専門的な CAD ソフトウェアを使用してモジュールを定義し、さまざまなコンポーネント間の接続を設計します。

PCBレイアウト

回路図を PCB レイアウトにインポートした後、ボード上にコンポーネントを手動で配置および配線しました。 必要なレイヤーの数と、エンクロージャーのサイズによって制限されるコンポーネントのサイズを考慮しました。 当社の PCB レイアウト サービスでは、シグナル インテグリティを分析し、電気的制約を評価して、基板レベル アーキテクチャの安全性を確保します。 複雑なレイアウトについては、カスタム ボード設計サービスにさまざまなシミュレーションを組み込みます。 当社の専門家は、PCB 製造の価格の主要な要因である適切な導体ルーティングを手配します。 DFM/DFA 解析を実行して、PCB 設計の変更を最小限に抑え、開発コストを削減し、市場投入までの時間を短縮します。

PCB の製造とテスト

PCB 設計レイアウトが製造用に承認されると、メーカーがサポートする形式にエクスポートします。 ボードの各画像の設計要件を記述した部品表 (BOM) とガーバー ファイルを用意します。 メーカーは、このドキュメントを回路基板の製造と PCB アセンブリの参考資料として使用しています。 一部のプロジェクトでは、PCB の 3D モデルも作成して、筐体に収まるようにしました。 テストは、PCB レイアウト設計サービスと製造段階の両方で不可欠です。 当社は、電気およびインピーダンス試験を実施するために必要なデータとソフトウェアを製造業者に提供します。 試作品が完成したら、社内でテストします。

大量生産

プロトタイプの検証後、大量生産のためのドキュメントを作成し、製造プロセス全体を通じてお客様を支援します。 特別なソフトウェア、ハードウェア、およびテスト手順を手配します。 それらを使用して、メーカーは工場で各 PCB をテストできます。

技術サポート

プロジェクトの完了後、BOM とガーバー ファイル、3D モデル、技術マニュアルを含む完全なドキュメント パッケージを作成しました。 また、プリント基板設計サービスには保証期間を設けております。 この間、バグを修正し、保証の対象となるその他の技術サポートを提供します。 保証期間終了後もお客様と連絡を取り合い、必要に応じてご相談を承ります。