完成品試験

FAI第一物品検出システム、高精度10レベル仕分け。 PASS/FAIL 表示と音声ブロードキャスト。シリアルおよびパラレル同等モード、機能範囲の自動選択。 L-RDC同時テスト、ワンキー画面キャプチャ機能、データ記録機能。最初の記事レポートを自動的に生成することで、最初の記事の確認の効率が大幅に向上し、最初の記事が正しいことを確認し、エラーを防ぎます。

ICTテストには、顧客が提供するPCBテスト計画に従って、テストポイント、プログラム、PCBテストラック、ICT/FCT治具、およびPCB回路の入出力をシミュレートし、その値が規格を満たしているかどうかを測定するテストステップが含まれます。

X線検査装置は、X線が異なる密度の材料を透過した後の光の強度の変化を利用してコントラスト効果画像を生成し、超微細ピッチおよび超高密度のPCB回路基板の内部構造を検出して使用できます。 PCBを損傷することなく。回路基板の場合は、ブリッジ、チップの欠落、位置ずれ、断線などの問題がある可能性のある PCB 内の領域を観察します。

三次元はんだペースト検査 (SPI) は、PCBA 上に印刷されたはんだペーストの体積、面積、高さ、XY オフセット、形状を効果的にチェックします。印刷漏れ、錫の不足、錫の増加、連続錫、偏り、形状不良、基板表面の汚れなどの欠陥を適時に検出し、問題を排除します。

プラグイン式オンライン外観検査装置であるAOI自動光学検査は、光学原理に基づき、画像解析を総合的に活用し、DIP工程における誤部品、欠落部品、反転部品、複数部品、オフセットなどの欠陥を正確に選別します。クライアントまたはポストプロダクションプロセスへの欠陥のある PCBA 出力を効果的に回避します。

高温および低温テスター、-70〜150°Cの熱衝撃温度、20%〜98%の湿度調整。高温および低温での信頼性試験に使用されます。電子機器、自動車、オートバイ、航空宇宙、ゴム、プラスチック、金属、船舶兵器、大学、科学研究ユニットなどの関連製品の部品や材料の性能指標を高温および低温の変化下でテストします。