名前: GPS トラッカー回路 PCBA ボード
再現可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小打ち抜き径：片面：0.9mm/35mil
最小口径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
開口公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
細孔抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンHASL、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
反り: ≤0.7%
名前: WiFi PCBA 制御装置のコピー ボード
コピーできるレイヤー数：1～32レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
反り: ≤0.7%
名前: 産業用制御電源ボード PCB コピー ボード
コピーできるレイヤー数：1～32レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
反り: ≤0.7%
名前: 多層 PCBA 板コピー クローン
層: 1-32 層
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
反り: ≤0.7%
名: TB-3568X 開発ボード コピー ボード
コピーできるレイヤー数：1～32レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
反り: ≤0.7%
名前: 産業用通信ボード PCB コピー ボード
層: 1-32 層
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
反り: ≤0.7%
名前: 産業用コンピュータ マザーボード PCB コピー ボード
層: 1-32 層
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
反り: ≤0.7%
名称：FPGAデータ取得カードコピーボード
変換精度: 14 ビット
出力チャンネル: 6 チャンネル
出力範囲：±2V、±3V
出力オフセット: ±2V、±3Vまでのオフセット範囲
変換レート: 最大 2M/s の出力周波数
校正方法：ソフトウェア自動校正
ストレージ容量: 512MB、シングルチャンネルで 70MB 以上
出力インピーダンス: < 1Ω
トリガーソース：ソフトウェアトリガー、外部トリガー
トリガー入力信号: TRIG_IN
標準TTL互換：-0.5V≦ローレベル≦0.8V、2.0V≦ハイレベル≦5.5V
トリガー出力信号: TRIG_OUT
レベル範囲: 低レベル ≤ 0.4V、高レベル ≥ 2
パルス幅: 1 サンプリング周期 (チャネル 0 によって制御)
トリガーモード：シングルトリガー、連続トリガー
トリガー方向: 負のトリガー、正のトリガー、正と負のトリガー
出力インターフェース：SMB（オス）
- PCB 設計機能
| PCB 設計およびレイアウト機能 | |||
| 最小トレース幅: | 2.5mil | 最小トレース間隔 | 2.5mil |
| 最小ビア: | 6mil(4mil laser drilling) | 最大レイヤー | 48L |
| 最小 BGA 間隔 | 0.35mm | 最大 BGA ピン | 3600pin |
| 最大高速信号 | 40 GBPS | 最速の配達時間 | 6 Hours/ Item |
| HDI最上位層 | 22 L | HDI最上位層 | 14 L 任意のレイヤー HDI |
| PCBの設計とレイアウトのリードタイム | |||
| ボード上のピン数 | 0-1000 | 設計リードタイム（営業日） | 3-5 days |
| 2000-3000 | 5-8 days | ||
| 4000-5000 | 8-12 days | ||
| 6000-7000 | 12-15 days | ||
| 8000-9000 | 15-18 days | ||
| 10000-12000 | 18-20 days | ||
| 13000-15000 | 20-22 days | ||
| 16000-18000 | 22-25 days | ||
| 18000-20000 | 25-30 days | ||
| 究極の配達能力 | 10000Pin/7 days | ||
| PS: 上記の納期は通常の納期であり、正確な設計納期は、回路基板の部品数、難易度、レイヤー、その他の要因に応じて総合的に評価する必要があります! | |||
リードタイムを短縮するパラレル設計。 従来型では、PCB 設計時間を 50% 短縮できます
高水準の機密保持対策、機密保持契約への署名、およびすべての文書の輸出は、文書が 100% 漏洩しないように承認されなければなりません。
最大設計規模は 90000pin で、HDI/Any layer PCB 設計、3D PCB 設計、RF 設計、56G 高速設計などを提供できます。
Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS などの完全な設計ソフトウェアを使用して、平均 12 年以上の実務経験を持つ PCB 設計チーム。
グローバル ポジショニング システム (GPS) は、人工地球衛星を利用した高精度無線航法測位システムです。 正確な地理的位置、車速、正確な時間情報を提供できます。
kingford は、Wifi PCB 製造から Wi-Fi モジュール アセンブリ サービスまでのワンストップ ソリューションを提供します。すべての WiFi モジュール プロトタイプ PCB アセ...
デジタル電源制御ボードデジタル電源制御ボードは、市場のスイッチング電源制御ボードに似ています。 初期の変圧器電源と比較して、体積が小さく、効率が高くなります。 それは主にソムで使用されます
多層 PCB は、2 層以上の回路基板です。 導電性材料が 2 層しかない両面 PCB とは異なり、すべての多層 PCB では、材料の中央に少なくとも 3 層の導電性材料が埋め込まれている必要がありま...
【RK3568クアッドコア64ビットプロセッサ】RK3568クアッドコア64ビットCortex-A55プロセッサ、最大2.0GHzの周波数 - 効率が大幅に向上。 22nmリソグラフィープロセスを採用...
高周波ハイブリッドスプリントはベースプレートを含み、ベースプレートは折り畳まれて、第1の内側ワイヤ層、第1の外側ワイヤ層、およびソルダーマスクインク層の上面に上から下に、下から上に順に配置されます。 ...
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