WiFi PCBA制御機器コピーボード
名前: WiFi PCBA 制御装置のコピー ボード
コピーできるレイヤー数：1～32レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
反り: ≤0.7%
kingford は、Wifi PCB 製造から Wi-Fi モジュール アセンブリ サービスまでのワンストップ ソリューションを提供します。
すべての WiFi モジュール プロトタイプ PCB アセンブリ サービスは、チップ アンテナと外部アンテナをサポートする 2.4 GHz または 5 GHz バージョンで利用できます。 当社の回路図を参照設計として使用することで、モジュール設計を顧客のキャリア ボード設計に統合できます。
名前: WiFi PCBA 制御装置のコピー ボード
コピーできるレイヤー数：1～32レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
反り: ≤0.7%
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