表面実装技術と表面実装技術

表面実装技術と表面実装技術

表面実装工程

SMT の基本的なプロセス コンポーネントには、スクリーン印刷 (または配布)、配置 (硬化)、リフロー、クリーニング、テスト、およびメンテナンスが含まれます。

1. シルク スクリーン印刷: その機能は、はんだペーストを漏らしたり、PCB パッドに接着剤を修復したりして、コンポーネントの溶接の準備をすることです。 使用する設備は、SMT生産ラインの最前線に位置するスクリーン印刷機（スクリーン印刷機）です。

2 接着剤の塗布: PCB 基板の固定位置に接着剤を滴下します。主な機能は、PCB 基板にコンポーネントを固定することです。使用される装置は、SMT 生産ラインまたはテスト装置の後ろにある接着剤分配器です。

3. 取り付け: その機能は、表面実装コンポーネントを PCB の固定位置に正確に取り付けることです。 使用する設備は実装機で、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後ろにあります。

4. 硬化: その機能はパッチ接着剤を溶かすことであり、表面アセンブリ コンポーネントと PCB ボードがしっかりと結合されます。 使用する設備は、SMT生産ラインのSMTマウンターの後ろにあるキュア炉です。

ポリ塩化ビフェニル

5. リフローはんだ付け: その機能は、はんだペーストを溶かして、表面実装部品と PCB ボードをしっかりと結合することです。 使用設備は、SMT生産ラインのSMTマウンタ後方にある還流炉です。

6. 洗浄: その機能は、組み立てられた PCB 上の人間の健康に有害なはんだ残留物 (フラックスなど) を除去することです。 使用する機器は洗濯機で、位置が固定されていない場合があります。 ラインを開いているか閉じている可能性があります

7.チェック：その機能は、組み立てられたPCBの溶接品質と組み立て品質をチェックすることです。 使用される機器には、拡大鏡、顕微鏡、オンラインテスター（ICT）、フライングプローブテスター、自動光学検査（AOI）、X線検査システム、ファンクションテスターなどがあります。生産上の適切な位置に構成できます 検出の必要性に従ってライン。

8. リワーク: その機能は、検出された障害なしで PCB ボードをリワークすることです。 使用されるツールは、生産ラインのどこにでも装備されているはんだごて、リワーク ステーションなどです。

SMT実装工程

片面組立

受入検査⇒スクリーンはんだペースト（スポット接着剤）⇒パッチ⇒乾燥（硬化）⇒リフローはんだ⇒洗浄⇒検査⇒修理

両面組み立て

A: 受入検査=>PCB A 側スクリーン ソルダー ペースト (スポット SMD 接着剤)=>SMD PCB b サイド スクリーン ソルダー ペースト (スポット SMD 接着剤)=>SMD=>乾燥=>リフローはんだ付け (できれば B- サイド=>クリーニング=>検査=>修理)。

B：受入検査⇒PCB面Aスクリーンはんだペースト（スポットパッチ接着剤）⇒SMD⇒乾燥（硬化）⇒A面リフローはんだ付け⇒洗浄⇒離職率＝PCB面Bスポットパッチ接着剤⇒パッチ ⇒硬化⇒B面波はんだ⇒洗浄⇒検査⇒修理）

このプロセスは、PCB の A 面のリフローはんだ付けと B 面のウェーブはんだ付けに適用できます。 PCB の B 側に組み立てられた SMD では、このプロセスは、SOT または SOIC (28) ピンしかない場合に使用する必要があります。

3.片面混合包装プロセス：

受入検査=>PCB A面スクリーンはんだペースト(パッチ接着剤)=>SMD=>乾燥(硬化)=>リフローはんだ=>洗浄=>部品=>ウェーブはんだ=>洗浄=>検査=>リワーク

4.両面混合包装プロセス：

A：受入検査→PCBのB面ポイントステイングルー→SMD→硬化→フリップボード→PCBのA面プラグイン→波打ち→洗浄→検査→リワーク

挿入する前に貼り付け、SMD コンポーネントが個々のコンポーネント以上の場合に適用可能

B：受入検査⇒PCB面A部品（ピン曲げ）⇒フリップ基板⇒PCB面Bペースト⇒ペースト⇒硬化⇒フリップ基板⇒ウェーブはんだ付け⇒洗浄⇒検査⇒修理

最初に挿入してから貼り付け、SMD コンポーネントよりも独立したコンポーネントが多い場合に適用

C: 受入検査=>PCB A面スクリーンはんだペースト=>パッチ=>乾燥=>リフローはんだ付け=>部品、ピン曲げ=>反転=>PCB B点パッチ接着剤=>パッチ=>硬化=>反転= >ウェーブはんだ付け=>洗浄=>検査=>再加工A側のハイブリッドアセンブリ、B側の取り付け。

D: 受入検査=>PCB B 側ポイント ペースト=>SMD=>硬化=>ターンオーバー=>PCB A 側ワイヤ メッシュはんだペースト=>ペースト=>A 側リフロー=>部品=>B 側ウェーブ ソルダリング=>クリーニング= ＞点検＝＞やり直し A面、B面混在装着。 まず、SMDの両面に貼り付け、リフローしてから挿入します。 ウェーブはんだE：受入検査→PCB B面金網はんだペースト（スポットペースト）→SMD→乾燥（硬化）→リフローはんだ→フリップボード→PCB A面金網はんだペースト→SMD ⇒乾燥⇒リフローはんだ1（部分溶接可）⇒部品⇒ウェーブはんだ2（部品が少ない場合は手溶接も可）⇒洗浄⇒検査⇒手直し サイド混合インストール。

5、両面組立工程

A: 受入材料検査、PCB A サイド スクリーン ソルダー ペースト (スポット接着剤)、パッチ、乾燥 (硬化)、A サイド リフロー、クリーニング、および反転。 PCB B 面のスクリーンはんだペースト (スポット パッチ接着剤)、パッチ、乾燥、リフロー (できれば B 面、クリーニング、テスト、メンテナンスにのみ使用)

PLCC などの大きなパッチが 2 つのパッチに接続されている場合、このプロセスは PCB の側面のピックアップに適用できます。

B：受入検査、PCB A面スクリーンソルダペースト（ドットステイン接着剤）、修理、乾燥（硬化）、A面リフロー、洗浄、旋削。 PCB B 側スポット パッチ接着剤、パッチ、硬化、B 側ウェーブはんだ付け、洗浄、検査、リワーク) このプロセスは、PCB A 側のリフローはんだ付けに適用されます。