SMT パッチ処理での例外処理

SMT パッチ処理での例外処理

目的

異常な表面実装プロセスの問題を効果的に追跡するために、関連部門の権利と責任を定義し、異常な事故の処理効率を改善し、苦情を減らします。

言い換え

SMT: SMT;

SMT パッチ処理プロセスの例外: 技術的な SMT 機器 (プログラム) パラメーターの不足、原材料 (主材料、補助材料) の不足、設計エラーなどの要因により、プロセス制御が失敗し、生産効率が所定の目標に到達しません。 SMT 製品の品質は IPC 承認基準を超えており、すべてのイベントは表面実装プロセスの例外と呼ばれます。

責任

エンジニアリング部門：プロセス異常の原因を分析し、異常事故の性質を判断し、改善のための提案を提出します。

R&D 部門: 設計原理を説明し、設計スキームを修正します。

品質保証部門: 品質データ レポートを提供し、苦情に対応し、責任を割り当てます。

品質企画部: 各段階の問題のタイムリーな終結と段階管理を追跡し、技術分析とリスク評価と組み合わせて、プロセスの問題の研究開発と改善の促進を支援します。

アフターサービス部門: 顧客情報に対応し、顧客の製品ステータスを調査および追跡します。

回路基板

プロジェクト管理部門：プロジェクトチームのメンバーを包括的に調整および監督し、問題の解決を促進し、プロジェクトの進行を確実にします。

1. マニュファクチャビリティ設計による異常工程の処理フロー

1.1。 マニュファクチャビリティ設計による工程異常の場合、外注工場が問題点をまとめて試作報告書を出力し、工場のNPIが試作報告書をプロジェクトチームに送付します。 「試作報告書」で報告された製造性問題に対する設計については、技術部が修正の要否を確認し、研究開発部に分析・評価意見を提出する。

1.1.1 研究開発部門がプロジェクトの分析意見に異議を唱えない場合、研究開発部門は改訂を実施し、品質計画は改訂の進捗状況を追跡し、プロジェクトは改訂と確認の責任を負います。

1.1.2. プロジェクトの分析意見と研究開発および設計要件との間に論争がある場合、プロジェクトマネージャーと品質計画はそれを評価して解決します。

2. 生産時のプロセス例外処理

2.1. 生産工程で異常が発見された場合、○○工場のNPIは生産ラインの状況をタイムリーに確認する必要があります。 工場タイムリーのPQEは、「アウトソーシング工場異常問題フィードバックフォーム」を提供します。 プロジェクトは、「アウトソーシング工場異常問題フィードバックフォーム」に従って、判断、確認、および改善提案を提供する責任があります。 PQE は、異常なリスクレベルに応じて、生産を維持するか、生産を停止するかを決定します。

2.2. 生産中のプロセス例外の分類と処理

2.2.1. 入荷不良による工程異常への対応

2.2.1.1. 着信エラー情報フィードバック

2.2.1.1.1 不良入荷材料による異常工程事故の場合、XX 工場の PQE は、異常入荷材料の情報フィードバックに責任を負い、SQE に通知してサプライヤーに連絡し、改善のために生産ラインに協力する。

2.2.1.2. 不良品の原因分析

2.2.1.2.1. 常駐の PQE は、アウトソーシング工場とサプライヤーの分析を生産ラインに導き、分析結果を提供します。

2.2.1.2.1.1. 委託先工場とサプライヤーが合意し、両者が合意した分析結果を確認した場合、プロジェクトは双方の分析結果に基づいてリスク評価の意見を出し、PQE に参考として提供し、PQE は変更するかどうかを決定します。 データまたは生産を克服します。

2.2.1.2.1.2. 委託先工場とサプライヤーの間に相違があり、両者が分析結果について合意に達しない場合、プロジェクトは異常なエコー情報に従って判断および分析し、参考のために分析意見を PQE に提供します。 PQE は SQE と連携して解決します。

2.2.2. 技術データの処理不足によるプロセス例外

2.2.2.1. 欠落しているガーバー データ コンテンツ処理

2.2.2.1.1 常駐 NPI がプロジェクト チームに電子メールで通知し、SMT プロセス エンジニアが確認します。 それが本当なら、研究開発部門はファイルをアップグレードして外注工場に送る責任があり、新製品輸入部門は問題が解決するまで追跡する責任があります。

2.2.2.2. 「工程管理事項」の記載漏れの取扱い

2.2.2.2.1 上海 NPI は、ファイルをアップグレードして外注工場に送信する責任を負い、NPI を常駐させて外注工場を監督し、アップグレードされたファイルに従ってプロセスを調整し、生産を維持します。

2.2.3. SMT装置（プログラム）の不具合で処理異常

2.2.3.1. 設備効率低下による工程異常対応

2.2.3.1.1. 外注工場のSMT設備の有効性が一定期間内に完全に維持およびアップグレードされず、異常なプロセス事故が発生した場合、設備の有効性を評価するために技術的介入が必要であり、外注工場に応じて変更するよう指示します。 装置の固有パラメータを決定し、XX 製品プロセス能力の前提を満たすように装置性能指数 (CPK) を決定します。

2.2.3.2. 突発的な設備故障による工程異常対応

2.2.3.2.1. 生産中の突然の設備故障によるプロセスの例外は、外部委託工場によって管理されるものとします。

2.2.3.3. SMT パッチ エラーによる処理例外

2.2.4. 金網開法による異常工程への対応

2.2.5. 補助治具（キャリア分注治具）による異常工程への対応

2.2.5.1 外部委託工場は補助治具の校正と調整を担当し、XX プロジェクトは特定の要件と評価意見を出力する責任を負い、PQE はそれによって引き起こされた品質問題を処理する責任を負います。

3. プロセス例外苦情処理プロセス

3.1. 工程異常のクレームについては、品質・技術・研究開発の連携・対応が必要です。

3.1.1 技術部門と研究開発部門は、プロセス例外の原因分析とステータス確認を担当します。

3.1.2. 品質計画は、例外の原因が明らかになるまで、プロセスの例外に関する苦情を調整および追跡する責任があります。

3.1.3. PQEは、研究開発とエンジニアリングの分析結果に基づいて改善策を提供するように外注工場を導き、問題が解決されるまでフォローアップ生産を追跡します。 第三者メーカーによる検証が必要な場合は、PQE が責任を持って外部委託工場の取り扱いを調整し、分析レポートを提供します。

3.2. プロセス例外を伴う内部苦情処理プロセス

3.2.1 研究開発および試運転中のプロセス異常に関する苦情の処理

3.2.1.1. まず、研究開発部が機能や信号の定性分析を行い、不良サンプルを保管（メンテナンスなし）し、「PCBA溶接異常不具合連絡票」に記入して品質計画に提出し、品質計画から技術担当に連絡します。 分析と判断のため。

3.2.2. 機械組立段階全体での工程異常のクレーム対応

3.2.2.1アフターサービスはバックエンド情報を収集する責任があり、PQEは外部委託工場の生産データを要約する責任があり、プロジェクトは分析と判断を担当する;

3.3. 異常工程におけるお客様からのクレーム対応の流れ

3.3.1 異常情報の収集とエコー

3.3.1.1 アフターセールスは、顧客情報の収集と対応に責任を負います。 「顧客苦情処理フォーム」には、顧客の操作プロセス (PCBA ステータス、梱包および輸送パイプライン、操作方法など) を詳細に記述し、明確な写真と説明テキストを添付する必要があります。

3.3.1.2. PQE は、外部委託工場の生産データを要約し、欠陥のあるサンプル (メンテナンスなし) を提供し、分析のためにエンジニアリングおよび R&D 部門に連絡する責任があります。

3.3.2 異常原因の分析と対処

3.3.2.1 PQE は、顧客からの苦情の原因が十分であるかどうか、および苦情の要件が妥当であるかどうかを判断するための会議を開催するものとします。

3.3.2.1.1. 苦情の原因が特定され、顧客の苦情が明らかに異常なプロセスに起因する場合、PQE は外部委託工場にその後の改善計画を検討して提出するよう促す責任があり、プロジェクトは改善計画を確認する責任があります。

3.3.2.1.2. 苦情の理由が無効で、異常の原因が比較的曖昧な場合、品質計画委員会は、機能と信号の定性分析を実施するように研究開発部門に通知し、「PCBA溶接異常問題連絡フォーム」、「プロジェクトベースの 「PCBA溶接」では、異常な問題の接触フォームを分析し、判断結果を出します。