最も基本的な PCB 基板アセンブリ分類の検索

回路基板の組み立てと製造にはさまざまな種類の基板が必要であり、これらは回路基板製造の母材でもあります。 ボードが異なれば、特性と用途も異なり、ボードごとに基本パラメータも異なります。 取締役会には国内および国際規格もあります

PCB ボードの知識と基準

現在、中国で広く使用されている CCL にはいくつかの種類があり、その特徴は次のとおりです。CCL の種類、CCL の知識、および CCL の分類方法。 一般に、ボードのさまざまな強化材料に応じて、紙ベース、ガラス繊維布ベース、複合ベース（CEMシリーズ）、多層ボードベース、特殊材料ベース（セラミック、メタルコアベースなど）の5つのカテゴリに分類できます。 .)。 一般的な紙ベースの CCI は、ボードに使用されるさまざまな樹脂接着剤に従って分類されます。 フェノール樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2など）、エポキシ樹脂（FE-3）、ポリエステル樹脂など各種あります。 、FR-5）、現在最も広く使用されているタイプのグラスファイバークロスベースです。 その他特殊樹脂（ガラス繊維クロス、ポリイミド繊維、不織布等を添加）：ビスマレイミド変性トリアジン樹脂（BT）、ポリイミド樹脂（PI）、ジフェニレンエーテル樹脂（PPO）、無水マレイン酸 イミドスチレン樹脂（MS）、ポリシアネート樹脂、ポリオレフィン樹脂など。 CCLの難燃性の分類により、難燃性（UL94-VO、UL94-V1）と非難燃性（UL94-HB）に分けられます。 ボード。 近年、環境保護への関心が高まり、難燃性CCLの中でも「グリーン難燃性cCL」と呼べる新しいタイプの臭素フリーCCLが開発されました。 電子製品技術の急速な発展に伴い、cCL にはより高い性能要件が求められています。 したがって、CCLの性能分類によれば、一般性能CCL、低誘電率CCL、高耐熱CCL（一般基板のLが150℃以上）、低熱膨張係数CCL（一般にパッケージ基板に使用される）に分けることができます。 ) およびその他のタイプ。 電子技術の発展と継続的な進歩に伴い、PCB 基板材料の新しい要件が絶えず提示され、銅クラッド箔規格の継続的な開発が促進されています。 現在、基板材料の主な規格は次のとおりです。

① 国家標準：基板材料に関する中国の国家標準には、GB/T4721-47221992 および GB4723-4725-1992 が含まれます。 台湾、中国、中国の銅張積層板の規格はCNS規格で、日本のJIS規格を基に策定され、1983年に発行されました。

②国際規格：日本のJIS規格、アメリカのASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL規格、イギリスのBs規格、ドイツのDIN、VDE規格、フランスのNFC、UTE規格、カナダのCSA規格、オーストラリアのAS規格、旧ソ連FOCT 規格、国際IEC規格など; PCB設計材料のサプライヤーは、一般的に使用されています：Shengyi、Jiantao、Internationalなど。

PCB ボードの紹介: ブランドの品質レベルに応じて、次のように分類されます: 94HB － 94VO － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

詳細なパラメータと目的は次のとおりです。

94HB：普通段ボール、非耐火（最下級の素材、型抜き、電源基板として使用不可）

94V0：難燃ダンボール（ダイパンチ）

22F：片面セミグラスファイバーボード（ダイパンチング）

CEM-1: 片面グラスファイバーボード (コンピュータードリルが必要です。ダイパンチは許可されていません)。

CEM-3: 両面セミグラスファイバーボード

FR-4：両面グラスファイバーボード

1. 難燃性のグレードは、94VO-V-1-V-2-94HBの4種類に分けられます。

2.半硬化シート：1080=0.0712mm、2116=0.1143mm、7628=0.1778mm

3. FR4 CEM-3 はすべてプレートを表し、fr4 はガラス繊維ボード、cem3 は複合基板を表します。

4. ハロゲンフリーとは、ハロゲン（フッ素、臭素、ヨウ素などの元素）を含まない基材を指します。臭素は燃焼時に有毒ガスを発生するため、環境保護のために必要です。

5. Tg はガラス転移温度、すなわち融点です。

6. 回路基板は難燃性である必要があり、特定の温度で燃焼せず、軟化のみ可能です。 この時の温度点をガラス転移温度（Tg点）と呼び、PCBの寸法耐久性に関係します。

高Tgとは？ PCB 回路基板と高 Tg PCB を使用する利点:

高Tgのプリント基板は、ある一定温度以上になると基板が「ガラス状態」から「ゴム状態」に変化し、このときの温度を基板のガラス転移温度(Tg)と呼びます。 つまり、Tg は基板が剛性を維持する最高温度 (℃) です。つまり、一般的な PCB 基板材料は、高温下では常に軟化、変形、溶融などの現象を起こし、それは急激な変化でも示されます。 機械的および電気的特性が低下し、製品の寿命に影響を与えます。 一般に、Tgプレートの温度は130℃を超え、高Tgは通常170℃を超え、中Tgは通常150℃を超えます。 一般に、Tg≧170℃のPCBプリント基板は高Tgプリント基板と呼ばれます。 基材のTgが高くなり、プリント基板の耐熱性、耐湿性、耐薬品性、耐安定性などの特性が向上します。 TG 値が高いほど、プレートの耐熱性が向上します。 特に鉛フリープロセスでは、高Tgがより頻繁に使用されます。 高Tgとは、耐熱性が高いことを指します。 電子産業の急速な発展、特にコンピュータに代表されるPCB製品の高機能化・高多層化に伴い、PCB基板材料の高耐熱化が前提条件として求められています。 SMTやCMTに代表される高密度実装技術の出現と発展に伴い、PCBは小口径、微細配線、薄さの観点から、基板の高耐熱性への依存度が高まっています。

したがって、一般的なFR-4と高Tgの違い：同じ高温で、特に吸湿後の熱の下で、機械的強度、寸法安定性、接着性、吸水、熱分解、熱膨張、およびその他の材料の条件。 異なっています。 高 Tg 製品は、一般的な PCB 基板材料よりも明らかに優れています。