プリント基板の抵抗溶接パターンの組立・加工を見る

はんだ付け抵抗は、回路基板の製造に使用されます。 今日は、基板はんだ抵抗を形成するプロセスを紹介します。 プリント基板工場のはんだ抵抗パターン加工は、プリント基板表面の回路パターンのエッチングが完了した後に行われます。 抵抗溶接パターンを形成するプロセス方法は、次の 2 つのカテゴリに分類されます。

プリント基板工場のソルダーマスクパターン加工は、プリント基板表面の回路パターンエッチングが完了した後に実施されます。 抵抗溶接パターンを形成するプロセス方法は、次の 2 つのカテゴリに分類されます。

(1) 耐ハンダパターンスクリーン版はインキによる直接印刷です。 完成したラインパターンを基板に直接耐ソルダーインキで印刷し、硬化後に耐ソルダーパターンの転写が完了します。 ソルダーレジストインクの性能に応じて、パターン硬化はUV硬化または熱硬化になります。 ダイレクト印刷は、一般的に単純な片面および両面プリント基板に使用されます。

(2) 完成した基板上の回路パターン上にウェットフィルムフォトイメージング液状の感光性ソルダーマスクインク (ウェットフィルム) を塗布します。 次に、写真乾板を露光してパターンを転写し、版面にソルダーマスクパターンを得る。 湿式フィルムフォトイメージング方式は、一般に多層基板や HDI 基板に使用され、直接印刷方式よりもカバレッジとグラフィック精度が優れています。

抵抗溶接は、回路基板工場において非常に重要な工程です。 当社の PCB 回路基板は、通信、医療機器、家電に使用できます。 それらは製造工程で厳密にテストされ、慎重に検査されており、すべて回路基板の IPC 規格に準拠しています。

回路基板工場では、抵抗溶接も非常に重要な工程です。 厳格な品質管理体制が必要

プリント基板工場におけるグラフィック転写技術

製品はIPC - ⅡまたはIPC - Ⅲ規格に準拠しています

SPC 管理図を使用して品質プロセスを管理する

製品性能を継続的に改善するための PDCA サイクル プロセスを実施する

万全の品質保証検査体制を確立し、全工程に専門の品質保証担当者を配置