PCB多層プルーフ製造のハードテクノロジー

社会の進歩と科学技術の発展に伴い、新しい電子製品が次々と登場し、PCB 製品の応用分野と市場が拡大しています。 同時に、さまざまな製品の電子情報処理の需要も徐々に増加しています。 端末市場の需要がパーソナライズ、多様化、カスタマイズされると、回路基板PCBが満足のいく性能を達成したい場合、基板層を2層以上に拡張する必要があるため、多層PCB回路基板があります。

主に、通信、医療、産業制御、セキュリティ、自動車、電力、航空、軍事産業、コンピュータ周辺機器などの分野における「コアの主力」です。 PrisMARK が発表したデータによると、多層基板とフレキシブル基板は 2020 年も引き続き優勢であり、それぞれ 37.39% と 20.01% を占めます。

製品の機能がますます高くなり、PCBがますます精密になるにつれて、生産はますます困難になります。 従来の回路基板の特性と比較して、高層回路基板は、より厚い基板、より多くの層、より高密度のラインとビア、より大きな単位サイズ、より薄い誘電体層などの特性を持っています。内層スペース、層間アライメント、インピーダンスの要件 管理と信頼性がより厳しくなります。 現在のPCB業界の環境保護、高価な労働力、利益の縮小、激しい市場競争などの問題に直面して、多層回路基板は、単層および二層基板よりもはるかにコストが高く、品質の難しさもあります。 顧客が大量に注文する意思がない場合、通常、PCBメーカーは代替工場を見つけるか、対応する協力条件を提案します。コストにはまだ協力価値があることを考慮してください。

さらに、多くのお客様がプロセスを理解しておらず、多くの被害を受けています。 多くの PCB メーカーは価格競争を繰り広げ、かつてはシングルおよびダブル ボード プルーフの価格を驚くべき 1 桁、さらには無料にまで引き下げました。 ただし、高度な機器自体はありません。 コストを節約するために、私たちはそれを行う他のメーカーを見つけることができます. 重要なのは、私たちが見つけたメーカーにも多くの欠陥があるということです。 彼らは設備と技術において不適格であり、制御不能な品質につながります。 最終的には、製品の性能を十分に発揮できない不良品としてお客様に届けられます。

PCB多層基板プルーフ

お客様が常に気にかけている品質、信頼性、安定性は、Creator Factory が常に重視していることでもあります。 PCB層の数が増えるにつれて、配線の難しさ指数も増加するため、製造コストとプロセス技術能力に対する要件は比較的高くなります。 Creator Factory は、高多層基板の研究開発、管理システム、品質プロセス管理、およびその他の側面に多額の資金と人材を投資し、成熟した製造プロセス能力と高度なプロセス機器を備え、専門の PCB 技術者と 高多層基板に対する顧客のニーズを満たし、PCB製品の品質の出力と信頼性を確保するために、独立した研究開発エンジニア。

市場が要求する高多層基板向けの当社のプリント基板回路の利点は次のとおりです。

1. 最大 64 層。

2.バックドリルは信号伝送の損失を減らすことができます;

3. 開口率 15:1、板厚 0.4-10.0mm;

4.ブラインドホール技術、インピーダンス制御;

5.信頼性の高いPCB技術が採用されており、層間の位置合わせ偏差を35um以内に制御できます。

6.特別な設計方法を採用 - 通気孔の設計により、銅層と穴の壁の間の結合力を向上させます。

7.さらに、当社の内層接続品質管理方法は、PCBプロセスパラメーターと特別なパラメーターを改善し、それによって内層接続品質を向上させることができます。