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製品の詳細
データテーブル
1. 厚い銅回路基板は大電流を流すことができます
特定の線幅の場合、銅の厚さを増やすことは、回路の断面積を増やすことと同じであるため、より大きな電流を流すことができます。
2. 熱歪みを低減する厚銅基板
銅箔は導電率が小さく、大電流を流したときの温度上昇が小さいため、発熱を抑えることができ、熱歪みを小さくすることができます。
3.厚い銅回路基板は放熱性に優れています
銅箔は熱伝導率が高く（熱伝導率401W/mK）、放熱性能の向上に重要な役割を果たします。
名前: 多層厚い銅 PCB
レイヤー: 4
厚さ: 3.0mm
材質：FR4 S1000-2
サイズ：175×104mm
表面処理: 液浸の金
線幅/間隔: 12/12mil
最小口径：0.5mm
はんだマスクの色: 感光性グリーン
仕上げ銅の厚さ: 内層 6 OZ、外層 6 OZ
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