Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
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厚銅 PCB
厚銅 PCB
Multilayer thick copper plate

多層厚銅板

名称:多層厚銅板

材料: Shengyi FR-4 TG170

レイヤー: 10 レイヤー

最小口径:1.2mm

板厚 3.2±0.25mm

最小銅厚:60μm

表面処理: 液浸の金

内外層の銅厚:160μm

プロセスの特徴: 高多層、厚銅、高 TG

製品の詳細 データテーブル
製品は小型基地局電源に使用され、穴の銅の厚さは70um、樹脂プラグ穴は樹脂で満たされ、内層の銅の厚さは4オンス、外層の銅の厚さは3オンスです。

名称:多層厚銅板

材料: Shengyi FR-4 TG170

レイヤー: 10 レイヤー

最小口径:1.2mm

板厚 3.2±0.25mm

最小銅厚:60μm

表面処理: 液浸の金

内外層の銅厚:160μm

プロセスの特徴: 高多層、厚銅、高 TG

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