名前: 10 層液浸金 PCB
レイヤー: 10 レイヤー
素材: FR4 ハイ TG
仕上がり板厚：1.6mm
仕上げ銅の厚さ: 浸漬金 (ENIG)
完成した銅の厚さ: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1オンス。
特別なプロセス:
最小線幅 3.5mil
穴の肉厚 25um
層: 4 つの層
PCB 材料: FR4 TG170
PCBの厚さ: 1.6mm
表面処理：イマージョンゴールドENIG（ゴールド厚さ2u”）
完成した銅の厚さ: 1/1/1/1 オンス。
ソルダーマスクインク：グリーン、サン PSR-4000
特別なプロセス:
最小線幅と線間隔: 0.07/0.09mm
BGAパッド：0.25mm
名: 6 層ブルー油浸ゴールド プレート
レイヤー: 6 レイヤー
素材: FR4 TG170
仕上がり板厚：1.6mm
表面処理：イマージョンゴールド（ENIG）
完成した銅の厚さ: 1/1/1/1/1/1オンスの内側と外側。
名前: 6 層黒液浸金 PCB
レイヤー: 6 レイヤー
素材: FR4 TG170
仕上がり板厚：1.6mm
仕上げ銅の厚さ: 浸漬金 (ENIG)
仕上げ銅の厚さ: 内層と外層 1/1/1/1/1/1 オンス
- PCB製造能力
- PCB製造装置
| 標準 PCB 生産能力 | |
| 特徴 | 容量 |
| 品質等級 | 標準 IPC 2 |
| レイヤー数 | 1 - 32layers |
| 注文数量 | 1pcs - 10,000,000 pcs |
| ビルド時間 | 2 日 - 5 週間 (お急ぎサービス) |
| 素材 | FR-4 標準 Tg 150°C、FR4-High Tg 170°C、FR4-High-Tg 180°C、FR4-ハロゲンフリー、FR4-ハロゲンフリー & High-Tg |
| 基板サイズ | 最小 6*6mm | 最大600×700mm |
| 基板サイズ公差 | ±0.1mm - ±0.3mm |
| 板厚 | 0.4mm - 3.2mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm - ±10% |
| 銅重量 | 0.5oz - 6.0oz |
| 内層銅重量 | 0.5oz - 2.0oz |
| 銅厚公差 | +0μm +20μm |
| M最小トレース/間隔 | 3mil/3mil |
| はんだマスク側面 | ファイルの通り |
| はんだマスクの色 | 緑、白、青、黒、赤、黄 |
| シルクスクリーンの側面 | ファイルの通り |
| シルクスクリーンの色 | 白、青、黒、赤、黄 |
| 表面仕上げ | HASL - 熱風はんだレベリング |
| 鉛フリー HASL - RoHS | |
| ENIG - 無電解ニッケル/浸漬金 - RoHS | |
| ENEPIG - 無電解ニッケル 無電解パラジウム 浸漬 金 - RoHS | |
| 浸漬銀 - RoHS | |
| 浸漬スズ - RoHS | |
| OSP -有機はんだ付け性防腐剤 - RoHS | |
| 最小環状リング | 3mil |
| 最小掘削穴径 | 6mil, 4milレーザードリル |
| カットアウトの最小幅 (NPTH) | 0.8mm |
| NPTH穴サイズ公差 | ±.002" (±0.05mm) |
| スロット穴の最小幅 (PTH) | 0.6mm |
| PPTH穴サイズ公差 | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
| 表面/穴メッキ厚 | 20μm - 30μm |
| SM耐性（LPI） | .003" (0.075mm) |
| アスペクト比 | 1.10 (穴のサイズ: 板の厚さ) |
| テスト | 10V - 250V, フライングプローブまたは試験治具 |
| インピーダンス許容差 | ±5% - ±10% |
| SMDピッチ | 0.2mm(8mil) |
| BGAピッチ | 0.2mm(8mil) |
| ゴールドフィンガーの面取り | 20, 30, 45, 60 |
| その他のテクニック | ゴールドフィンガー |
| 盲穴と埋没穴 | |
| はんだマスク | |
| エッジメッキ | |
| カーボンマスク | |
| キャプトンテープ | |
| 皿穴/ざぐり穴 | |
| ハーフカット・ギザギザ穴 | |
| 圧入穴 | |
| テント/樹脂で覆われたビア | |
| 樹脂で塞がれた/充填されたビア | |
| ビアインパッド | |
| 電気試験 | |
PCBボール盤
基板パターンめっきライン
PCBソルダーマスク露光機
PCBパターン露光機
剥離膜エッチングライン
はんだマスクスクリーンシルク印刷機
ソルダーレジスト洗浄ライン
PCB フライング プローブ テスト (FPT)
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