Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
| アイテム | いつもの | 普通でない | |
| PCB層 | 1 – 12 layers | ||
| ラミネート | 素材 | 柔軟な部分: デュポン パイ、S トラバース パイ | ||
| 剛性部：PI/FR4 | |||
| FR4、鉛フリー溶接用 | |||
| 低損失材料 | |||
| ハロゲンフリー | |||
| 特殊素材：ロジャース/アーロン/ネルコ/タコニックなど | |||
| PTFE | |||
| ポリイミド | |||
| 配送サイズ | 配送サイズ | 570X610mm | 570X610mm |
| 生産サイズ | 610X640mm | 610X640mm | |
| 板厚 | thinnest | 0.25 mm | 0.20 mm |
| thICkest | 5.00 mm | 5.50 mm | |
| 仕上板厚公差 | ±2mil(±0.04m) | ||
| 銅の厚さ | 内層 | 1/3-28 OZ | 1/3-30 OZ |
| 外層 | 1/7-28 OZ | 1/7-30 OZ | |
| インナーライン | 最小線幅 | 50μm | 50μm |
| 最小行間隔 | 75μm | 50μm | |
| 外線 | 最小線幅 | 75μm | 50μm |
| 最小行間隔 | 75μm | 50μm | |
| 最小メカニカル ビア ホール、最小パッド | 内層 | 0.45 mm | 0.40 mm |
| 外層 | 0.40 mm | 0.35 mm | |
| レーザー ビア ホール最小パッド | 内層 | 0.25 mm | 0.23 mm |
| 外層 | 0.25 mm | 0.23 mm | |
| 厚さと直径の比率 | LBMV | 1:01 | 1:01 |
| MVTH | 1:12 | 1:16 | |
| 最小誘電体の厚さ | インナーコアボード | 0.025 mm | 0.025 mm |
| プリプレグ | 0.05 mm | 0.05 mm | |
| ソルダーレジスト | 最小間隔 | 60 μm | 40 μm |
| 最小ソルダーレジストブリッジ | 75 μm | 65 μm | |
| 埋め込み容量 | 絶縁厚：14μm | ||
| 単位面積容量: 6.4 nF/in2 | |||
| ブレークダウン電圧: >100V | |||
| 埋め込み抵抗 | 単位面積あたりの抵抗(オーム/平方): 25、50、100、200 | ||
| インピーダンス制御精度 | 10% | 5% | |
| プラグホール | インクのプラグホール | ||
| 樹脂プラグホール | |||
| 銅スラリープラグホール | |||
| 最小トレース/間隔 | 2.5mil/2.5mil | ||
| 最小環状リング | 4mil | ||
| 最小掘削穴径 | 8mil(0.15mm) | ||
| 最小機械掘削 | 0.15 mm | 0.15 mm | |
| レーザー開口部 | 0.10-0.2 0mm | 0.10-0.20 mm | |
| 最小直径による仕上げ | 6mil(0.15mm) | ||
| 寸法公差 | 3mil(0.076 mm) | ||
| はんだマスクの色 | 緑、白、青、黒、赤、黄 | ||
| シルクスクリーンの色 | 白、黒、黄 | ||
| 表面仕上げ | OSP | ||
| HASL（熱風はんだレベリング） | |||
| HASL 鉛フリー | |||
| フラッシュゴールド | |||
| ENIG (無電解ニッケル/浸漬金) | |||
| 浸漬錫 | |||
| イマージョンシルバー | |||
| 特殊技術 | インピーダンス制御+/-10% | ||
| ゴールドフィンガー | |||
| 補強材 (PI/FR4) | |||
| 剥離可能なはんだマスク | |||
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