Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
深セン市宝安区福海街福橋第三工業団地龍匯6号
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PCB アセンブリ機能

SMT処理能力:1900万点/日
試験装置X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
配置速度チップ搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個
搭載部品仕様貼り付け可能な最小パッケージ
最小デバイス精度
ICタイプのチップ精度
実装基板仕様基板サイズ
基板厚
スローレート1. 抵抗容量比 0.3%
2.材料を投げないICタイプ
ボードタイプPOP/共通基板/FPC/リジッドフレックス基板/金属基板

DIPの日産生産能力
DIPプラグイン生産ライン50000ポイント/日
DIP後溶接生産ライン20000ポイント/日
DIPテスト生産ライン50000pcs PCBA/日

組立加工能力
同社には10以上の高度な組立生産ライン、無塵および帯電防止空調ワークショップ、TP無塵ワークショップがあり、エージングルーム、テストルーム、機能テスト分離室、高度で完璧な設備を備えており、実行できます 各種製品の組立、包装、試験、エージング等の生産。 毎月の生産能力は 150,000 ~ 300,000 セット/月に達することができます

PCBA処理能力
事業大量処理能力小バッチ処理能力
レイヤー数 (最大)2-1820-30
プレートタイプFR-4、セラミックシート、アルミベースシート PTFE、ハロゲンフリーシート、高TgシートPTFE, PPO, PPE
ロジャースなどテフロンE-65, ect
シートミキシング4階~6階6階~8階
最大サイズ610mm X 1100mm/
寸法精度±0.13mm±0.10mm
板厚範囲0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚み公差 ( t≥0.8mm)±8%±5%
厚み公差 (t<0.8mm)±10%±8%
メディアの厚さ0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小線幅0.10mm0.075mm
最小間隔0.10mm0.075mm
外側の銅の厚さ8.75um--175um8.75um--280um
内層銅厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
ドリル穴径(メカニカルドリル)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
穴径(メカニカルドリル)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
穴公差(メカニカルドリル)0.05mm/
穴公差(メカニカルドリル)0.075mm0.050mm
レーザードリルアパーチャ0.10mm0.075mm
板厚開口率10:112:1
ソルダーレジストタイプ感光性の緑、黄、黒、紫、青、インク/
ソルダー マスク ブリッジの最小幅0.10mm0.075mm
最小ソルダー マスク アイソレーション リング0.05mm0.025mm
プラグ穴径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
インピーダンス許容差±10%±5%
表面処理タイプ熱風レベリング、ケミカル ニッケル ゴールド、イマージョン シルバー、電気メッキ ニッケル ゴールド、ケミカル イマージョン スズ、ゴールド フィンガー カード ボード浸漬スズ、OSP
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