エンジニアは、多層 PCB の組み立てコストを決定する主な要因を共有します!

ますます小型化される製品では、複雑な PCB を使用する複数の業界で多層 PCB が広く使用されています。ただし、多層 PCB のコストを決定する要因は多数あります。簡単な概要:

材料の選択

ボードの製造に使用される材料は、ボードのコストに大きな影響を与えます。 PCB 材料を選択するときは、次のようないくつかの要因を考慮する必要があります。

より高い動作温度に耐える回路基板が必要ですか? 高温で動作する必要がある回路基板には、ガラス転移温度の高い銅張積層板 (CCL) と PP 材料を使用した回路基板が必要です。 Tgが低い材料を使用すると、樹脂の剥離が発生し、温度が上昇すると電気接続が損傷する危険があります。

注意すべきもう 1 つの主要な要因は、信号性能です。したがって、材料の選択は、その材料が中断のない電気信号を促進するかどうかに依存します。

プレートの機械的特性も、プレートが予見可能な機械的応力や歪みに耐えることができるようにするために重要です。

circuit board

基板サイズ

PCB のサイズもそのコストの決定要因です。通常、基材はサイズごとに課金されるため、大型の PCB は一定の料金を支払う必要があります。ただし、これは、PCB が小さいほど安価であるという標準的なルールが採用されることを意味するものではありません。これは、小さな PCB では、配線時間とそれに伴う労力に時間がかかる可能性があるためです。 PCBのサイズと関連する処理時間はコストに影響します。

PCB層の数

コストのもう 1 つの主要な決定要因は、もちろんレイヤーの数です。たとえば、両面 PCB について話している場合は、銅箔のラミネートが不要であり、処理する必要のある層が追加されていないという事実について話している. したがって、経験則によれば、レイヤーが増えるほど、製造プロセスに必要なリソースと時間が増え、コストが高くなります。

表面処理

表面仕上げの選択も、多層 PCB 製造のコストに影響します。一部の仕上げは、その品質と長い貯蔵寿命で知られており、明らかにコストが増加します. たとえば、HASL 表面処理を選択した場合、コストは非常に低くなります。対照的に、ENIGコーティングのコストはわずかに高くなります。 HDI PCB 設計が関与する場合、通常、複数の仕上げを使用する必要があり、それがコストに影響を与える可能性があります。

穴の種類と密度

多層 PCB 製造の価格は、次の要因によって異なります。

開口サイズ

その密度

穴の種類

穴のサイズについては、従うべき標準の幅と高さの比率は 8:1 です。穴のサイズが変わった場合は、カスタマイズ要件を満たすためにカスタムツールを使用する必要があることを意味し、すぐに追加料金を支払う必要があります。同様に、細孔密度が 120Kpcs/sqm 未満であることは正常ですが、そのような変更は再びコストを増加させます。同様に、標準スルーホールのコストは標準的なコストですが、回路基板に止まり穴や埋め込み穴が必要な場合、コストが高くなることがよくあります。

トレース幅と間隔

過熱を避けるために、多層基板には十分なワイヤ幅が必要です。したがって、エンジニアは配線幅を広げる必要があるか、はんだを追加する必要があるかを検討できます。どちらも材料費と関連作業のコストが増加します。

PCBの厚さ

より厚い材料は、通常、製造、ラミネート、PCB への変換に費用がかかります。設計が複雑な場合、コストが増加します。価格に影響を与えるもう 1 つの側面は、アスペクト比です。

特別なプロセスの要件

独自の設計要素や特別な工程が必要な場合、コストに影響します。コストに影響を与える可能性のあるプロセスには、インピーダンス制御、カーボンインク、ブラインドホール、エッジメッキ、深さ制御、ハロゲンフリーの材料などがあります。

上記のパラメータの詳細な評価は、多層 PCB 製造のコストを効果的に決定するのに役立ちます。

上記の要因は多層 PCB のコストに影響するため、多層 PCB アセンブリの予算を決定する際には注意が必要です。プログレッシブ多層 PCB をお探しなら、ここが最適です。あなたがする必要があるのは、私たちに連絡して安心することです。あなたの製品を作っている人々は、彼らがその分野の専門家であることを知っているからです! 詳細については、有効な多層 PCB を入手するためにお問い合わせください。回路基板加工工場は、エンジニアが多層PCBの組み立てコストを決定する主な要因を共有したと説明しました!