SMTショートの原因と解決策

SMTウェーハ加工における短絡の原因と解決策 SMT短絡は主に狭ピッチ集積回路のピン間で発生するため、「ブリッジ」とも呼ばれますもちろん、非常にまれなチップ部品間の短絡もあります現在、狭ピッチ集積回路のピン間のブリッジ問題の原因と解決策についてお話ししましょうブリッジ現象は主に0.5mm以下の間隔のICピン間で発生しますコートは非常に小さいため、実行時に軽微な抜けが発生しやすいですモデルが不適切に設計または印刷されている A このモデルは、IPC-752.5 スチールファブリックデザインガイドの要件に基づいています。はんだペーストがテンプレートの開口部から PCB パッドにスムーズに放出されるようにするために、モールドの開口部は主に 3 つの要因に依存します。 :

1.) 面積比/幅厚さ比>0.66 2.) グリッド壁は滑らかです。

PCBA

製造時に供給者が電解研磨を行う必要があります。 3.) グリッドの下部開口部は、印刷面を上にして、上部開口部よりも 0.01 mm または 0.02 mm 広くする必要があります。つまり、開口部は逆テーパーです。特に、間隔が 0.5 mm 以下の IC では、ピッチが非常に小さいため、ブリッジしやすくなります。型開き方法の長さは変わらず、開口幅は 0.5 ～ 0.75 パッド幅厚さは 0.12 ～ 0.15 mm レーザー切断と研磨を使用して、開口形状が逆台形で、内壁が B. はんだペーストを正しく選択することも、ブリッジングの問題を解決するために非常に重要です。ピッチが 0 ～ 5mm 以下の集積回路用はんだペーストを使用する場合、細かさは 20 でなければなりません。〜45um、粘度は約800〜1200paです。はんだペーストの活性は、はんだの清浄度によって判断でき、RMA グレードは通常 C が使用されます。印刷も非常に重要な部分です。

(1) スクレーパーの種類: スクレーパーには、プラスチック製スクレーパーとスチール製スクレーパーの 2 種類があります。間隔が – 0 5mm の集積回路の場合、印刷後にはんだペーストの形成を容易にするために、スチールスクレーパーを印刷に使用する必要があります (2) ワイパープレートの調整: ワイパープレートの動作角度は 45 ° 方向に印刷はんだペーストのさまざまな型開き方向の不均衡を大幅に改善し、微細間隔テンプレートの開口部への損傷を減らすこともできます。スクレーパーの圧力は通常 30N/mm ² です。 (3) 印刷速度: スクレーパーの助けを借りて、はんだペーストがテンプレート上を転がります。印刷速度が速いと、テンプレートのリバウンドが助長されますが、同時に、はんだペーストの印刷が妨げられます速度が遅すぎると、はんだペーストがテンプレート上を転がらず、はんだの解像度が低くなりますパッドに印刷されたペーストアスファルトの印刷速度範囲は 10 ～ 20 mm/s (4) 印刷パイプライン: 現在、最も一般的な印刷方法は「接触印刷」と「非接触印刷」です。テンプレートと PCB は「非接触印刷」です。一般に、クリアランス値は 0.5 ～ 1.0 mm であり、粘度の異なるはんだペーストに適しているという利点があります。はんだペーストはスクレーパーによってテンプレートの開口部に押し込まれ、 PCB パッドスクレーパーをゆっくりと取り外した後、テンプレートは PCB から自動的に分離され、真空漏れによるテンプレート汚染の問題を減らすことができますテンプレートと PCB の間に隙間のない印刷方法は「接触 p」と呼ばれます「リンティング」構造全体の安定性が必要であり、高精度のはんだペーストの印刷に適していますテンプレートは、印刷された PCB のみで、PCB と非常に平らな接触を維持します。したがって、この方法で達成される印刷精度は高く、ファインピッチ、ウルトラファインピッチのはんだペースト印刷に特に適しています。取り付け高さが低いため、はんだペースト形成の崩壊を避けるために、取り付け時に取り付け高さ 1mm を使用する必要があります。はんだペーストの加熱速度が回路基板の加熱速度より速い 4. フラックスのぬれ速度が速すぎる

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