Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
名前: 24 層高密度高速 PCB
素材：TU872SLK
レイヤー: 24 レイヤー
厚さ: 3.2±0.32mm
最小直径機械穴: 0.25mm
最小トラック/間隔: 75/75um
最小板厚と穴の比率: 12.8:1
表面処理: 液浸金 (ENIG) 0.05um
応用分野：航空宇宙
- 多層 PCB 機能
- PCB製造装置
| 多層PCB生産能力 | |
| アイテム | 容量 |
| レイヤー数 | 1-40layers |
| 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE Laminates(Rogers series、Taconic series、Arlon series、Nelco series)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco laminate with FR-4 material(including partial Ro4350B hybrid laminating with FR-4) |
| ボードタイプ | バックプレーン、HDI、高多層、ブラインド&埋め込み PCB、埋め込みキャパシタンス、埋め込み抵抗ボード、重銅パワー PCB、バックドリル。 |
| 板厚 | 0.2-5.0mm |
| 銅の厚さ | Min. 1/2 OZ, Max. 10 OZ |
| PTHウォール | 25um(1mil) |
| 最大ボードサイズ | 1100*500mm(43”*19”) |
| 最小レーザー穴あけサイズ | 4mil |
| 最小間隔/トレース | 2.7mil/2.7mil |
ブロック層 | グリーン、ブラック、ブルー、レッド、ホワイト、イエロー、パープル マット/グロッシー |
| 表面処理 | フラッシュゴールド(電着金)、ENIG、ハードゴールド、フラッシュゴールド、HASL 鉛フリー、OSP、ENEPIG、ソフトゴールド、イマージョンシルバー、イマージョンスズ、ENIG+OSP、ENIG+ゴールドフィンガー、フラッシュゴールド(電着金)+ゴールド フィンガー、イマージョン シルバー+ゴールド フィンガー、イマージョン ティン+ゴールド フィンガー。 |
| 最小環状リング | 3mil |
| アスペクト比 | 10:1(HASL 鉛フリー、HASL 鉛、ENIG、浸漬スズ、浸漬銀、ENEPIG);8:1(OSP) |
| インピーダンス制御 | ±5ohm(＜50ohm), ±10%(≥50ohm) |
| その他のテクニック | ブラインド/埋め込みビア |
| ゴールドフィンガーズ | |
| 圧入 | |
| パッドのビア | |
| 電気試験 | |
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Multilayer PCB FAQ
プロジェクトによっては、配送スケジュールが 24 時間から 2 週間かかる場合があります。
2層から64層までの最高精度の基板を提供できます。
単層基板には 1 つの層しかありませんが、多層 PCB には 2 つ以上の層があります。
はい、高密度で多数の多層基板を使用した多層 PCB 製造を提供しています。
多層 PCB の製造または生産は、2 つ以上の層を組み合わせた PCB を製造するプロセスです。 多層 PCB の特性により、両面 PCB よりも複雑な設計が必要になる場合があります。
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