名前: 2OZ オンス アルミニウム ベース回路基板
層数：片面アルミ基板
板厚：2.0MM
銅の厚さ：2オンスオンス。
色: 白文字
表面処理: スプレー錫プロセス
ブレークダウン電圧: 3000V
熱伝導率 - 熱伝導率 (W/m-k): 2.0
応用分野：LED照明
名称：熱電分離銅系回路基板
板厚：2.0MM
銅箔の厚さ: 3OZ
熱伝導率: 398w/m.k
耐電圧：AC1500V
ソルダーレジストタイプ：ホワイトオイル
表面処理：OSP
E-T テスト: 100% コンピューターのオープンおよびショート テスト
製造工程：熱電分離工程
名前: 高い熱伝導率のアルミニウム ベースのサーキット ボード
層数：単層アルミ基板
板厚：1.5MM
銅の厚さ: 1OZ
表面処理：スズスプレー
カラー：ホワイトオイルブラック
熱伝導率: 3.0 (W/mk)
耐電圧KV：1.5～3.5KV/AC
適用分野: 鉱山機械の照明
レイヤー: 1
材質：アルミ（メタルコア）
熱伝導率：0.8、1.5、2.0、3.0W/mK
厚さ: 0.5-3mm
銅の厚さ: 0.5-10OZ
概要：配線、打ち抜き、Vカット
はんだマスク：白/黒/青/緑/赤油
凡例/シルクスクリーン カラー: ブラック/ホワイト
表面処理: 浸漬金、スプレー錫、OSP
最大パネルサイズ: 600*500mm
パッキング: 真空/ポリ袋
アプリケーション: LED分野
名前: 金属の中心の銅の基盤 MC PCB
層数：MCPCB2層
材質：銅ベース
原材料：アルミコア、銅コア、鉄コア
サイズ: 8*8 センチメートル
メッキ穴には次の 2 種類があります。
a) TOP と BOT 側の間の信号 PTH、Cu コアに接続なし
b) 銅コアに接続された PTH を冷却します。
メッキ穴には次の 2 種類があります。
a) TOP と BOT 側の間の信号 PTH、Cu コアに接続なし
b) 銅コアに接続された PTH を冷却します。
- PCB機能
- PCB製造装置
| アイテム | 容量 |
| レイヤー数 | 1～40層 |
| 基材 | KB、Shengyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE ラミネート (Rogers シリーズ、Taconic シリーズ、Arlon シリーズ、Nelco シリーズ)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco ラミネート FR -4 素材 (FR-4 との部分的な Ro4350B ハイブリッド ラミネートを含む) |
| 板型 | バックプレーン、HDI、高多層、ブラインド & 埋め込み PCB、埋め込みキャパシタンス、埋め込み抵抗ボード、厚銅パワー PCB、バックドリル。 |
| 板厚 | 0.2-5.0mm |
| 銅の厚さ | Min. 1/2 OZ, Max. 10 OZ |
| PTHウォール | 25um(1mil) |
| 最大ボードサイズ | 1100*500mm(43”*19”) |
| 最小レーザー穴あけサイズ | 4mil |
| 最小間隔/トレース | 2.7mil/2.7mil |
| グリーン、ブラック、ブルー、レッド、ホワイト、イエロー、パープル マット/グロッシー |
| 表面処理 | フラッシュゴールド(電着金)、ENIG、ハードゴールド、フラッシュゴールド、HASL 鉛フリー、OSP、ENEPIG、ソフトゴールド、浸漬銀、浸漬スズ、ENIG+OSP、ENIG+ゴールドフィンガー、フラッシュゴールド(電着金)+ゴールドフィンガー、イマージョン シルバー+ゴールド フィンガー、イマージョン ティン+ゴールド フィンガー。 |
| 最小環状リング | 3mil |
| アスペクト比 | 10:1(HASL 鉛フリー、HASL 鉛、ENIG、浸漬スズ、浸漬銀、ENEPIG);8:1(OSP) |
| インピーダンス制御 | ±5ohm(＜50ohm), ±10%(≥50ohm) |
| その他のテクニック | ブラインド/埋め込みビア |
| ゴールドフィンガーズ | |
| 圧入 | |
| パッドのビア | |
| 電気試験 |
PCBボール盤
基板パターンめっきライン
PCBソルダーマスク露光機
PCBパターン露光機
剥離膜エッチングライン
はんだマスクスクリーンシルク印刷機
ソルダーレジスト洗浄ライン
PCB フライング プローブ テスト (FPT)
全自動露光機
24 時間対応のサービスとサポートを提供しており、質問には 2 時間以内に返信があり、24 時間以内に見積もりが届きます。
50,000平方メートルのPCB工場を所有し、毎月の生産量は60,000平方メートルに達することができ、最小PCB注文要件はありません
PCB の公式生産の前に、無料の DFM レビュー サービスを実施し、無料の Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber およびその他のフォーマットをサポートします。
高周波、高 TG、高 CTI、埋め込みブラインド ビア、アルミニウム ベースの PCB 製造を提供できます。品質は IPC 610-D 規格に完全に準拠しており、テストと品質保証を行っています。
銅が厚いほど、負荷電流負荷が大きくなり、伝送電流と熱が大幅に増加します。 たとえば、2オンスの銅の厚さは、1オンスのアンシタの厚い回路基板の熱と電流よりも大幅に高くなります。
銅 PCB の熱電気分離プロセスの技術的手順 1. まず、銅箔基板を加工に適したサイズにカットします。 プレッシャープレートの前で、銅表面の銅箔をbで粗く処理する必要があることに注意してください
この製品コンポーネントの加熱溶接足は、回路基板の中空ポートを使用してアルミニウムベースに直接溶接し、絶縁層の熱抵抗を減らします。 溶接部とアルミニウムの草の根は熱伝達が良好で、
基板の熱伝導率は、プレートがプレスされた後、テスト機器で確認できます。 熱伝導率の高いものはセラミックやアルミなどが一般的ですが、コストの面から従来の市場では銅系のプレート、コアがほとんどでした。
銅ベースのプレートは、高価な金属基板の一種です。 熱伝導効果は、アルミニウム基板や鉄ベースのプレートよりも何倍も優れています。 高周波回路や高・低に適した両面銅下地処理です。
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