- PCB アセンブリ機能
- PCB組立装置
| SMT処理能力：1900万点/日 | ||
| 試験装置 | X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション | |
| 配置速度 | チップ搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個 | |
| 搭載部品仕様 | 貼り付け可能な最小パッケージ | |
| 最小デバイス精度 | ||
| ICタイプのチップ精度 | ||
| 実装基板仕様 | 基板サイズ | |
| 基板厚 | ||
| スローレート | 1. 抵抗容量比 0.3% | |
| 2.材料を投げないICタイプ | ||
| ボードタイプ | POP/共通基板/FPC/リジッドフレックス基板/金属基板 | |
| DIPの日産生産能力 | ||
| DIPプラグイン生産ライン | 50000ポイント/日 | |
| DIP後溶接生産ライン | 20000ポイント/日 | |
| DIPテスト生産ライン | 50000pcs PCBA/日 | |
| 組立加工能力 | ||
| 同社には10以上の高度な組立生産ライン、無塵および帯電防止空調ワークショップ、TP無塵ワークショップがあり、エージングルーム、テストルーム、機能テスト分離室、高度で完璧な設備を備えており、実行できます 各種製品の組立、包装、試験、エージング等の生産。 毎月の生産能力は 150,000 ～ 300,000 セット/月に達することができます | ||
| PCBA処理能力 | ||
| 事業 | 大量処理能力 | 小バッチ処理能力 |
| レイヤー数 (最大) | 2-18 | 20-30 |
| プレートタイプ | FR-4、セラミックシート、アルミベースシート PTFE、ハロゲンフリーシート、高Tgシート | PTFE, PPO, PPE |
| ロジャースなどテフロン | E-65, ect | |
| シートミキシング | 4階～6階 | 6階～8階 |
| 最大サイズ | 610mm X 1100mm | / |
| 寸法精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚範囲 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚み公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
| 厚み公差 (t＜0.8mm) | ±10% | ±8% |
| メディアの厚さ | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線幅 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間隔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外側の銅の厚さ | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 内層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| ドリル穴径（メカニカルドリル） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 穴径（メカニカルドリル） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 穴公差（メカニカルドリル） | 0.05mm | / |
| 穴公差（メカニカルドリル） | 0.075mm | 0.050mm |
| レーザードリルアパーチャ | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開口率 | 10：1 | 12：1 |
| ソルダーレジストタイプ | 感光性の緑、黄、黒、紫、青、インク | / |
| ソルダー マスク ブリッジの最小幅 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小ソルダー マスク アイソレーション リング | 0.05mm | 0.025mm |
| プラグ穴径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| インピーダンス許容差 | ±10% | ±5% |
| 表面処理タイプ | 熱風レベリング、ケミカル ニッケル ゴールド、イマージョン シルバー、電気メッキ ニッケル ゴールド、ケミカル イマージョン スズ、ゴールド フィンガー カード ボード | 浸漬スズ、OSP |
自動はんだペースト印刷機
AOI光学検査
SMT高速装着機
窒素リフローはんだ付け
X線
3台のアンチペイントスプレー機
3台のアンチペイントスプレー機
自動ウェーブはんだ付け機
初品検査
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