ハイブリッド PCB アセンブリ

機能: クワッド送信機、クワッド受信機、

およびそれぞれ 2 つの入力を備えたデュアル観測受信機

  帯域幅: 200 MHz 受信機、

200MHz大信号・450MHz合成送信機

、および450 MHzの観測受信機

チューニング範囲: 650 MHz ～ 6 GHz

インターフェース: 12Gbps JESD204B/C 1

消費電力：5W2

マルチチップ LO 位相同期

DFE 機能: 強化された DPD / CLGC / CFR 3

パッケージ: 14 ×14 BGA

1. 将来のリリースで 24.33Gbps に更新されます

2. 25% Rx 75% Tx、1x Orx オン、200 MHz/450 MHz/450 MHz BW、0 dB 減衰の場合

3. 近日発売予定のADRV9029に対応

名前: FR4 ベースの PCB 基板アセンブリ

広視野アンテナ: 方位 FOV 120°、仰角 FOV 80°

ディスクリート DCDC 電源管理ソリューション

PCB ルールの緩和: 製造コストの削減

– マイクロ ビアなし、スルー ビアのみ

– BGA パッドにビアがない

オンボード QSPI フラッシュ プログラミング用のシリアル ポート

LVDS を介した未加工のアナログ デジタル コンバーター (ADC) データ用の 60 ピン、高密度 (HD) コネクタ：オンボード CAN-FD トランシーバー、USB 電源によるスタンドアロン動作モード

名前: 華為技術 RRU3908 基地局 PCB アセンブリ

SMTライン数：生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力：3000万点以上

試験装置: X線テスター、ファーストピーステスター、AOI AutomatICオプティカルテスター、ICTテスター、BGAリワークステーション

搭載速度：チップ部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度：超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

名前:ミリ波ハイブリッド PCB アセンブリ

プレート：FR4ベースのPCB基板

広視野アンテナ: 方位 FOV 120°、仰角 FOV 80°

ディスクリート DCDC 電源管理ソリューション

PCB ルールの緩和: 製造コストの削減

– マイクロ ビアなし、スルー ビアのみ

– BGA パッドにビアがない

用途：60GHz～64GHzミリ波センサー

• オンボード QSPI フラッシュ プログラミング用のシリアル ポート

• LVDS 経由の未加工のアナログ デジタル コンバーター (ADC) データ用の 60 ピン、高密度 (HD) コネクタ

• オンボード CAN-FD トランシーバー

• USB電源によるスタンドアロン動作モード

ディスクリート DC/DC 電源管理ソリューション。 消費電力監視のオンボード機能

名前: ゆがみラジオ ハイブリッド PCB アセンブリ

SMTライン数：生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力：3000万点以上

検査機器：X-RAYテスター、ファーストピーステスター、AOI AutomatICオプティカルテスター、ICTテスター、BGAリワークステーション

搭載速度：チップ部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度：超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。