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エンジニアリング技術

エンジニアリング技術

PCB製造における電気めっき穴埋めプロセスに影響を与える基本要因
18Nov
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PCB製造における電気めっき穴埋めプロセスに影響を与える基本要因

PCB 製造、PCB 設計、および PCBA 処理メーカーが、PCB 製造における電気めっき穴埋めプロセスに影響を与える基本的な要因を説明します

廃PCBの熱分解について説明する電子技術者
18Nov
Andy コメント0件

廃PCBの熱分解について説明する電子技術者

基板製造メーカー、基板設計メーカー、PCBA加工メーカーが電子技術者による廃PCBの熱分解をご説明します

PCB削減プロセスについてどのくらい知っていますか?
18Nov
Andy コメント0件

PCB削減プロセスについてどのくらい知っていますか?

PCB製造、PCB設計、PCBA処理メーカーがPCB削減プロセスを説明

PCBテスタビリティ技術の開発について詳しく解説
18Nov
Andy コメント0件

PCBテスタビリティ技術の開発について詳しく解説

PCB メーカー、PCB 設計者、PCBA メーカーが PCB テスタビリティ技術の開発経路を説明

PCB技術:HDI基板のCAM製法と技術
18Nov
Andy コメント0件

PCB技術:HDI基板のCAM製法と技術

PCB 製造、PCB 設計、および PCBA 処理メーカーが説明する PCB テクノロジの解読: HDI ボードの CAM 製造方法とスキル

組み込みシステムで PCB 信号の完全性を向上させる方法
18Nov
Andy コメント0件

組み込みシステムで PCB 信号の完全性を向上させる方法

回路基板製造、回路基板設計、および PCBA 処理メーカーが、組み込みシステム PCB 信号の完全性を向上させる方法を説明します

高速FPGAに基づくPCB設計技術の紹介
18Nov
Andy コメント0件

高速FPGAに基づくPCB設計技術の紹介

PCBメーカー、PCB設計者、PCBAメーカーが高速FPGAをベースとしたPCB設計技術を解説

PCB部分溶着技術の詳細説明
18Nov
Andy コメント0件

PCB部分溶着技術の詳細説明

PCB製造、PCB設計、PCBA処理メーカーがPCB部分溶接技術を説明

改良型ラダー基板、ドライフィルム基板の課題
17Nov
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改良型ラダー基板、ドライフィルム基板の課題

PCB関連業界におけるPCB設計、PCBレイアウト、PCB製造、改善されたラダー回路基板とドライフィルム回路基板の問題点を理解する

回路基板の製造工程の問題を解決する方法をまとめます
17Nov
Jeff コメント0件

回路基板の製造工程の問題を解決する方法をまとめます

PCB関連業界におけるPCB設計、PCBレイアウト、PCB製造を理解し、回路基板製造プロセスの問題を解決する方法をまとめます

smt生产线按照pcb设计
17Nov
Jeff コメント0件

smt生产线按照pcb设计

了解PCB相关行业的PCB设计、PCB布局、PCB制造以及smt生产线按照pcb设计

PCB 相互接続設計プロセスにおける RF 効果の低減を解き放ちます
17Nov
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PCB 相互接続設計プロセスにおける RF 効果の低減を解き放ちます

PCB 関連業界における PCB 設計、PCB レイアウト、および PCB 製造を理解し、PCB 相互接続設計プロセスにおける RF 効果の低減を解き放つ

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