回路基板の製造工程の問題を解決する方法をまとめます

回路基板の製造工程を紹介

まず、CAD で作成した PCB CAM データを PCB メーカーに転送する必要があります。回路基板メーカーは CAM を使用していますか? 1 フィルムデータ、ホールデータなどを確認・編集するデータエディタ、

基板製作に必要な基準マークや補正値を追加したり、データ合成を行ったりします。例 1、パッドと穴径の間隔が適切かどうかを確認します

パッドは通常錫メッキされ、挿入穴は中空です。 PCB 設計から、パッドが環状であることがわかります。

pcb board

PCB 設計プロセスでは 10 分の 2 ミリでも問題ありませんが、実際にはメーカーは最小幅の基準を設定する必要があります。幅のデザインが小さすぎて作れません。通常の設計基準を超えて、回路基板メーカーの実際の生産基準に従って設計基準を修正する必要があります。

回路基板の製造工程

たとえば、ボンディングパッドの最小幅: 0.2mm の最小幅を実現できる PCB メーカーもあれば、0.25mm を実現できるメーカーもあります。 0.2mmが必要な場合、ボンディングパッドを確実に形成することは不可能です。例 2 では、はんだマスクに開けられたウィンドウとパッドの間の距離を確認します。

通常、回路基板上のグリーンフィルムテクスチャ層は、PCB ソルダーマスク層です。名前が示すように、ソルダーレジスト層は正常にはんだ付けできません。

はんだマスクのウィンドウは、通常、PCB パッドの直径よりも大きくなるように設計されています。これは、ウィンドウとパッドの間に一定の距離を保つためです。

通常は0.2mmに設定されており、プレートに多少の誤差があってもソルダーマスクがパッドにかからず、溶接不良の原因となります。例 3 では、配線の最小幅と配線の最小間隔を確認します。一般に、最小幅と最小間隔はそれぞれ 0.2mm です。小さい場合は、特別な PCB プロセスが必要です。ここでは、通常の状況下でメーカーが達成できる最低限の基準のみを紹介します。例 4 では、回路基板の端または錫メッキされていないスルーホール (NPTH) と配線の間の最小距離を確認します。

回路基板のエッジと配線の間の最小距離は、回路基板が分割されたときに配線が切断されないように、通常 1 mm (必要に応じて 0.5 mm、推奨されません) に設定されます。

3mmに設定。回路基板に機械溶接部品を使用する場合、実機の制限により、回路基板のエッジ付近の配線の損傷を回避できます。

プリント基板部品の外形線（シルクスクリーンで表示）も、回路基板の端から1mm以上離してください（設計上位置が指定されている部品を除く）。

コンポーネントのボンディングパッドと回路基板の端は、少なくとも 1mm、通常は 3mm ～ 5mm でなければなりません。割れを防止するだけでなく、パッドへの疲労を軽減し、相対応力によるパッドの基板からの脱落を防ぎます。

錫メッキされていない穴（NPTH）と配線の間の最小距離は、錫メッキされていない穴の使用によって決まります。

一般に、部品のスルーホールと配線の間の距離は通常 1mm 以上に設定されます (必要に応じて 0.5mm、推奨されません)。 M3のネジ穴は、一般的に配線禁止で直径10mm以内に部品を配置するように規定されています。金属ネジが配線に触れてショートしないようにしてください。

プリント基板

注: 上記の最小設定は基板の設計基準であり、CAM の設定ではありません。上記のすべてのチェックは、CAM? を設定することで実行できます。 3. 検査・修正作業終了後、各種加工装置用データの作成が可能です。

備考：

1.CAM：计算机辅助制造

2、这里所说的pcb设计标准是根据行业不成文的标准，我在设计中定义的。读者在pcb设计中需要参考pcb厂商的标准，制定自己的设计标准。

老人们说得好，无规矩不成方圆。