Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
深セン市宝安区福海街福橋第三工業団地龍匯6号
+86-134108630859:00-18:00(月~土)
ターンキー PCB アセンブリ
ターンキー PCB アセンブリ
Security Equipment Turnkey PCB Assembly

セキュリティ機器用基板

品名: セキュリティ装置用基板

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm まで

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

製品の詳細 データテーブル

      高品質のプリント回路基板 (PCB) は、エレクトロニクスの重要な基盤を提供します, スマート システム, および安全なインターフェイス. よりスマートな建物への需要として, より高度なセキュリティとアクセス制御システムは、住宅で成長し続けています, 商業および高度産業市場は高度なシステムのソフトウェア、機能、および環境要素に付随する高品質の基板 は、ますます重要になっています。

      セキュリティと自動化の市場が急速に拡大する中、Syscom Tech は家庭や企業の重要なセキュリティ ポイントに電力を供給するプリント回路基板を製造しています。


アクセス制御システム用基板

      アクセス制御システムは, 認証された人やデバイスを識別することによって保護領域へのアクセスを許可する高度なセキュリティ システムです. これらのシステムは, RFID から生体認証スキャンまでのメカニズムによる認証を通じて, 通信, アクセス階層, 記録保持, 情報共有, および識別などの機能を処理できます.これらの機能はすべて、高性能のハードウェアと回路に依存して、複雑なコマンドと高トラフィックを処理します。

      最も一般的なアクセス制御システムのいくつかは次のとおりです。

  • 生体認証

  • 閉じる

  • ドア

  • 安全

   

これらのシステムには、さまざまな制御ポイント用の 基板 が必要です, 外部の入り口、内部のドア、オペレーターが設定できる集中アクセス制御デバイスなど. 基板 は、保護されたシステムの建物の制御と監視を向上させるために、セキュリティ システムと統合されています. , 商業環境, および産業用および政府施設一般的なアプリケーションには次のものがあります。

  • スマート カードと ID カードによる病院と銀行へのアクセス

  • モバイル資格情報によるオフィス アクセス

  • 産業施設の出入りを監視する

  • 空港へのアクセスレベルを管理する


アクセス制御システムの品質は、その機能部分の品質に依存します. 安全なアクセス制御システムの 4 つの主要コンポーネントには、次のものが含まれます。

1. コントローラ: この中央デバイスは、認証、コマンドなどに関する情報を保存します。

2. ロック: ロックは、コントローラーのコマンドで開くことができる電気機械コンポーネントです。

3. リーダー: これらのセンサーは、センサーの範囲内でタグやその他の入力を読み取ることができます。

4. タグ: タグは、単機能の ID バッジから、カードや携帯電話の小さな電子チップまでさまざまです。


   kingfordは基板実装サービスを提供する専門社です、セキュリティ機器用基板実装サービスを提供することができます。

pIYBAF1DWDiALfiWAADdG8ZxX0w002



品名: セキュリティ装置用基板

SMTライン数:生産ラインを支える高速SMTパッチ7本

SMTの日産生産能力:3000万点以上

検査設備:X線検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション

搭載速度:chip部品搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個

取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm まで

最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます

ICタイプのパッチ精度:超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。

Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。