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製品の詳細
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PCB金メッキは、電気メッキによって回路基板の表面に金を堆積させる単純なプロセスです。 IC や IC ピンの高密度化に伴い、SMT の配置は常に困難でした。 電気めっきは、PCB 製造における重要な段階です。 銅、ニッケル、スズ、金などのさまざまな種類の材料。 ただし、金メッキの回路基板が目立ちます。 導電性があるため、金は回路基板のメッキに使用できます。
導電性以外にも、金には他の特性があります。 これらにより、PCB めっきに最適です。 専門家は、メンブレン スイッチを備えた PCB に金接点を使用しています。 金メッキは密着力が強いため、金の粒子を基板に付着させることができます。 金メッキは、電気化学的電気メッキを使用して金を別の金属に堆積させる表面処理方法です。
名前: 8 層の厚い金 PCB 回路基板
応用分野：電力設備
素材: 盛義 TG170-S1000
レイヤー: 8 レイヤー
板厚：1.6mm±0.1mm
最小口径：0.5mm
最小線幅/線間隔: 0.255mm
銅の厚さ: 5OZ
はんだマスク：緑油白文字
表面技術: イマージョンゴールド 5U
製品の特徴: 5OZ 銅 + 5U ゴールド
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