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製品の詳細
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厚銅 PCB の特徴: 厚銅 PCB は最高の伸び率を持ち、処理温度によって制限されません。 融点が高く、酸素ブローなどのホットメルト溶接法や低温非脆性で使用できます。 また、耐火性があり、不燃材料に属します。 厚い銅 PCB は、非常に腐食性の高い環境でも、強力で非毒性のパッシベーション コーティングを形成します。
名前: 8 層の厚い銅 PCB 回路基板
適用分野：ハイエンド機器
素材: 盛義 TG170
レイヤー: 8 レイヤー
板厚：3.0mm±0.1mm
最小開口: 0.25 最小線幅/線間隔: 4mil
銅の厚さ: 3 オンス
はんだマスク：緑油白文字
表面技術: イマージョンゴールド 5U
製品の特徴: 3OZ 銅 + 5U ゴールド
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