Will BGA short circuit be caused by offset of solder mask printing of circuit board?
PCB problem Can BGA short circuit be caused by printing offset of solder mask of circuit board?
Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
Increase the amount of solder paste to improve BGA welding defects?
PCB manufacturers and PCB designers explain that increasing solder paste can improve BGA welding defects
Explanation of component packaging knowledge
The circuit board manufacturer and circuit board designer will explain the component packaging knowledge to you
Aging and Deterioration of Solder Joint Strength of PCB
The circuit board is often accidentally damaged during assembly or testing. Even after the PCBA is assembled, it will still be accidentally impacted by external forces. Sometimes even the copper pad on the PCB board is lifted by force and floats away.
What are the defects of BGA welding
What are the common BGA welding defects? How to handle
Welding peak temperature and solder paste melting point
Requirements on peak welding temperature and melting point time of solder paste
Requirements for BGA repair equipment
Requirements of BGA repair equipment and characteristics of the system
BGAリペア方法と注意事項
PCBA 溶接では、BGA 溶接または SMT チップ溶接によって問題が発生することがよくあります。
小型 BGA 基板 小型
Kingford は小型 BGA 回路基板をサポートします。中小企業、私たちはプロの PCBA ワンストップ組立工場です。注文を歓迎します。
BGAのリワークは行っていますか？
はい！ 当社の BGA リワーク サービスを利用して、最適なパフォーマンスを確保することができます。
BGA プリント基板アセンブリのテストとは何ですか?
BGA プリント回路基板アセンブリには、X 線検査、機能テスト、自動光学検査などの厳格なテスト プロトコルがあります。
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ガーバーデータ、BOMリスト、設計図面などのアップロード後 KINGFORDが24時間以内にお見積もりを提出いたします。