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光電子プリント回路基板は、光を収集し、電気から光への信号を伝送し、コンピューティングに電気を使用する高度なコンピューティング要件を備えた新世代のパッケージング基板です。
本発明に係る光電子回路基板は、少なくとも導体回路と絶縁層とを積層して形成されたリジッド部と、１つ以上の屈曲可能なフレキシブル部とが一体化された光電子回路基板であって、光実装用の外部接続部、 光素子および／または光素子が実装されるパッケージ基板は、上記リジッド部に形成され、上記フレキシブル部の少なくとも１つに光路が形成される。
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