RoHS カスタム クイック ターン PCB 製造および PCB アセンブリ

RoHS 準拠の ClearONE™ プリント回路アセンブリ ガイドライン 

標準の ClearONE ターミネータは、パフォーマンスと信頼性において業界をリードしています。 RoHS イニシアチブに準拠した抵抗ターミネータ ネットワーク用の鉛フリー ソリューションを提供する必要があるため、CTS は ClearONE 製品ラインに新しい材料セットを追加する必要がありました。

       多くのメーカーは、鉛を排除する手段として、BGA 製品にスズ/銀/銅 (Sn/Ag/Cu または SAC) 球体を使用することを選択しています。 SAC 球体は、リフロー プロセス中に界面のはんだに崩壊し、望ましくない、望ましくない性能の変動をもたらします。

       この新しい RoHS ClearONE 材料セットは、既存の設計を活用しながら、鉛含有はんだを排除します。 ClearONE はんだ球 (10/90 スズ/鉛) と共晶界面はんだ (63/37 スズ/鉛) は、スズ/ニッケルメッキ銅球と高温スズ/銀/銅 (Sn/3.5Ag/0.5Cu) に置き換えられます。 ) RoHS ClearONE ターミネータ用のインターフェースはんだ。 10/90球と同様に、銅球ははんだリフロー中に崩壊しません。 崩壊しない球体を利用することにより、RoHS ClearONE ターミネータは、予測可能な一貫したスタンドオフの高さと、以前の非 RoHS 製品で確立された性能を維持します。

      標準の ClearONE ボール グリッド アレイ (BGA) ターミネータ材料セットを図 1 に示します。ClearONE 製品設計は、対称的な要素レイアウトを使用し、予測可能なスタンドオフ間隔を維持することにより、各チャネルで同一の性能を提供します。

図 1. ClearONE ターミネータと鉛ベアリング マテリアル セット

      RoHS 準拠の ClearONE ターミネータは、図 2 に示すように、形状を維持する銅球を利用することで、対称レイアウト設計と予測可能なスタンドオフ間隔を引き続き利用しています。

図 2. RoHS 準拠の材料セットを備えた ClearONE ターミネータ

説明

PCB ランド パッドの設計

PCB 上の CBGA ランド パッドの形状は丸くする必要があります。 PCB ランド パッドの直径は、製品データ シートに記載されている公称 CBGA はんだボールの直径に等しくすることをお勧めします (図 3 を参照)。CBGA ランド パッドの直径の公差は + 0.001 インチ (+0.025 mm) です。 絶対最小ランド パッド直径は、1.0mm および 1.27mm ピッチの部品でそれぞれ 0.020 インチおよび 0.025 インチです。

図 3. CBGA はんだボールと PCB ランド パッドは同じサイズ

• 熱サイクルの信頼性を最大限に確保するために、ランド パッドを囲むはんだマスクはランド パッドと重ならないようにする必要があります (図 3 を参照)。

• CBGA ランド パッドにつながる電気トレースには、使用される PCB ボード製造技術ごとに最小幅のトレースが必要です。

• CBGA ランド パッドは、ビアの上には配置しないでください。

• CBGA ランド パッドに接続されたビアには、接続トレースの最小幅 (最小長 0.010 インチ (0.254 mm)) が必要です (図を参照)。

Kingford は RoHS カスタム クイック ターン PCB 製造および PCB アセンブリ ビジネスをサポートしています。私たちはプロの PCBA ワンストップ アセンブリ工場です。