Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
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リジッド フレックス PCB
リジッド フレックス PCB
10-layer 2-stage HDI rigid-flex board

10層2段HDIリジッドフレックス基板

名称:10層2段HDIリジッドフレックス基板

プレート:太光EM-888S

板厚:1.0mm

レイヤー: 10 レイヤー

最小線幅/線間隔: 4/4mil

仕上げ銅の厚さ: 内層 0.5OZ、外層 1OZ

合格基準: IPC6012 CLASS レベル 3

表面技術: 液浸の金

誘電率:3.8

損失係数: 0.0055

使用: セキュリティ監視装置

製品の詳細 データテーブル

kingford では、10 層のリジッド フレックス PCB および 2 層のフレックス/強化回路基板、基板の厚さ 0.5mm~3.0mm (0.02"~0.12")、銅の厚さ 0.5 OZ、1.0 OZ、2.0 OZ、3.0 を製造できます。 オンス、最大6オンス。 アプリケーション環境の過酷さを考慮して、これらのリジッド フレキシブル回路基板は表面処理され、浸漬金、HASL、OSP で処理されています。 この特別な処理により、重要な用途で使用した場合の耐食性と堅牢性が向上します。 ホワイト/ブラック/ブルー/グリーン/レッド、Taiyo PSR4000 ホワイトをソルダー マスクとして、ブラック/ホワイトをレジェンド/シルクスクリーン カラーとして選択できます。


10 層のリジッド フレックス PCB と 2 層のフレックス/リガー ボードは、はるかに優れています。 設計、製造、組み立ての各段階で厳格な品質チェックが行われ、適用時に最適な品質と完璧な操作が保証されます。 今すぐあなたの特別な要件を満たしましょう。 お客様のニーズに最大限お応えし、堅牢で過酷な環境に耐えうるフレキシブル基板をお約束します。

名称:10層2段HDIリジッドフレックス基板

プレート:太光EM-888S

板厚:1.0mm

レイヤー: 10 レイヤー

最小線幅/線間隔: 4/4mil

仕上げ銅の厚さ: 内層 0.5OZ、外層 1OZ

合格基準: IPC6012 CLASS レベル 3

表面技術: 液浸の金

誘電率:3.8

損失係数: 0.0055

使用: セキュリティ監視装置

Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。