4 層リジッドフレックス PCB 設計

名前: 4 層リジッドフレックス PCB 設計

指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー

最小線幅と線間隔: 3mil

最小レーザー口径: 4mil

最小機械的開口: 8mil

銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）

ピール強度：1.25N/mm

最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil

最小穴径: 0.25mm/10mil

開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm

穴公差：±0.05mm

穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil

ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ

最小線幅: 0.127mm/5mil

最小ピッチ: 0.127mm/5mil

スクリーン印刷色：黒、白、赤、緑など

表面処理：鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP

サービス: OEMサービスを提供して下さい

証明書: ISO9001.ROSH.UL

調査する見積の取得

製品の詳細データテーブル

4 層 HDI PCB は、次の分野で広く使用されています。

テレコムモジュール

無線モジュール

LED表示モジュール

HDI PCB (1+N+1): これは最も単純な HDI PCB レイアウト設計構造で、I/O の少ない BGA に適しています。優れた実装安定性と信頼性を実現するために、0.4mm ボールピッチが可能な細線、マイクロビア、位置合わせテクノロジが特徴で、銅充填ビアを含む場合があります。鉛フリープロセスに適した材料と仕上げです。