表面実装技術を PCB 設計の一部にする

表面実装技術を PCB 設計の一部にする

回路基板加工工場は、表面実装技術は PCB 設計の一部であると説明しました。 表面実装技術プロセスは、表面実装技術を PCB 設計に統合します。

PCB レイアウト規則:

1. 一般に、すべての部品は回路基板の同じ側に配置する必要があります。 最上層のコンポーネントが密集しすぎている場合にのみ、チップ抵抗、チップ静電容量、チップ IC など、高さが制限され発熱が少ないデバイスを最下層に配置できます。

2. 電気的性能を確保することを前提に、要素をグリッド上に配置し、要素を平行または垂直に配置して、すっきりとした美しい外観にする必要があります。 一般に、要素を重ねることはできません。 要素はコンパクトに配置され、要素はレイアウト全体で均等に分散され、均等に配置されます。

3. 回路基板上の異なるコンポーネントの隣接するパッド パターン間の最小間隔は、1MM 以上でなければなりません。

4. 回路基板の端からの距離は、通常 2 mm 以上です。 回路基板の最適な形状は、長さと幅の比率が 3:2 または 4:3 の長方形です。 回路基板のサイズが 200 mm x 150 mm を超える場合、回路基板が耐えられる機械的強度を考慮する必要があります。

表面実装技術または SMT は、プリント回路基板または PCB の主要メーカーおよび設計者が使用するプロセスです。 それらはほとんどすべての電子機器に表示され、大きな利点と多くの利点をもたらす技術です。 一般メーカーの能力を超えているのでしょうか？ 設計プロセスではなく、表面実装技術を PCB 設計に統合できる場合、次の利点があります。

デバイスにはより多くの機能があります。表面実装技術により、ほぼすべての PCB の総重量を減らすことができます。 ただし、労働力の面では、穴あけや溶接の手間が大幅に削減されるため、それらを製造するための要件は高くありません。 これは、PCB の軽量化、小型化、および故障のリスクの低減を意味します。

コンパクトでパワフル – SMT は、より優れたパフォーマンスと低コストを備えた小型デバイスを意味します。

自動化 – 表面実装技術を使用することで、メーカーは PCB の大量生産の利点を利用して、より高品質で高性能な PCB を製造できます。

コストの削減と製造時間の短縮 – 標準的な製造工程をいくつか排除することで、表面実装技術をより迅速かつ安価にします。

すべての PCB メーカーが表面実装技術を提供できますか? 残念ながら、いいえ、機器メーカーや設計者にとって、SMT を設計、製造、および組み立てプロセスに統合するためのオプションを探すのに時間を費やすことは非常に重要です。

SMTと先端回路リソースをフル活用

PCB 設計で SMT ツールとリソースを使用したい方のために、表面実装技術を簡単に統合できる高度な設計ツールをご用意しています。 すべてはガーバーファイルから始まりました。 これは、PCB 製造で使用される最も一般的で一般的なファイル タイプであり、Gerber ファイルが使用されているかどうかは、通常、製造に送られるときに設計がテストされていないかどうかに影響します。

実際、これは非接触生産と呼ばれるものであり、製造業者は技術レビューなしでドキュメントを入手して生産することができます。 仲介システムまたはアウトソーシング システムを使用するバイヤーは、この問題に遭遇することが多く、設計の欠陥による財務上のリスクに直面します。 回路基板加工工場は、表面実装技術は PCB 設計の一部であると説明しました。 表面実装技術プロセスは、表面実装技術を PCB 設計に統合します。