PCB設計のアスペクト比と多層PCBへの重要性

PCB設計のアスペクト比と多層PCBへの重要性

PCB 設計後の製造プロセス中に、設計全体にビアを組み込むという課題に直面する数少ない熟練者の 1 人かもしれません。 この技術を回路基板のレイアウトに追加することですぐにメリットが得られますが、事前に克服しなければならないいくつかの障害が避けられませんが、これが人生です。

アスペクト比は、アスペクト比 PCB の製造プロセスで重要な役割を果たすため、軽視すべきではありません。 それらを無視すると、回路基板が破損したままになる可能性があり、スルーホール コーティングや電子部品の配置でさえ、適切な接続ポイントを形成することはほとんど不可能です。

ベース: PCB アスペクト比前のビア

アスペクト比について説明する前に、PCB のスルーホールとトーラスとは何か、そしてなぜそれらが設計で重要な役割を果たすのかを振り返ってみましょう。

スルー ホールは、プリント回路基板の各層の配線ラインにドリルで開けられた穴であり、その唯一の目的は、別の層の別の配線ラインに接続することです。 それらは通常 HDI 多層 PCB に存在し、各層は何らかの方法で接続する必要があります。 止まり穴、埋め込み穴、貫通穴にはいくつかのバリエーションがあります。

止まり穴: プリント回路基板の外層を回路の内層に接続しますが、それ以上進むことはできません。 したがって、4 層のプリント回路基板がある場合、最初の 2 つの層ではルーティングに穴が開けられますが、3 番目または 4 番目の層では穴が開けられません。

埋もれた穴: これらの穴は、2 つ以上の内部層を接続します。 同様に、私たちの 4 層 PCB ボードでは、2 番目と 3 番目の層に穴が開けられて接続されますが、1 番目と 4 番目の層の外側の層には穴がなく、ボード上の空白の点のようになります。

スルー ホール: あなたが今解読したように、これらの穴は実際には外部の第 1 層と第 4 層全体 (または 4 つの層を接続する他の組み合わせ) を接続する基板全体に開けられています。

これらのビアが回路基板に正しく設計されたら、各ビアの位置をドリルスルーします。 リングに入る。 アニュラー リングは、スルー ホールのドリル部分の周囲に残された銅製のリングです。 コンポーネントを取り付けたり埋めたりできる接続面を提供し、美しいめっきスルーホールを提供します。 リングが大きいほど、接続面が大きくなります。 これは単純ですが、製造上の課題の重要な部分です。

アスペクト比はルーティング位置に影響します

甘い、甘いアスペクト比

PCB ボードのアスペクト比は、ボードの厚さとドリルで開けられたスルー ホールの直径の比率として単純に定義されます。 これはスルーホールのめっきに影響を与えるので重要な比率です (リングの影響も受けます)。

ボードの厚さが 0.2 インチで、スルー ホールの直径が 0.02 インチだとします。 アスペクト比は 10:1 になります。 この比率が大きくなると、貫通穴の周囲にメッキが多くなり、溶接時のZ軸膨張による割れの危険性が高くなります。 PCB のアスペクト比を低く維持することで、ビア全体に均一なメッキが確保され、プリント回路基板の寿命を通じて高い強度が得られます。

ほとんどの PCB 製造ワークショップでは、長さと幅の比率を 6:1 にすることができます。 実際のドリル穴の最小直径は約 0.013 "フローティングなので、最大プレートの厚さは約 0.078" です。

アスペクト比を減らすことを検討する場合、プレートの厚さと最小ドリル径の両方を考慮する必要があります。 さらに、スルーホールはより強力になり、コンポーネントを取り付けるための接続スペースが増えます。 PCB 処理および PCB アセンブリ工場は、PCB 設計のアスペクト比と多層 PCB に対するその重要性を説明しています。