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PCB設計
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アルミ基板の回路設計と鉄基板の知識を見る
31Jan
Jeff コメント件

アルミ基板の回路設計と鉄基板の知識を見る

照明や LED 産業では、基本的にアルミニウム基板が使用されます。 PCB 設計と回路製造に対する当社の要件は何ですか? 次の 3 点が考慮されます: 機械加工、アルミニウム ベース表面、および高電圧テスト。

(1) 機械加工: アルミニウム基板にドリルで穴を開けても問題ありませんが、穴あけ後に穴の端にバリが発生しないようにしてください。これは、耐電圧試験に影響を与えます。 プロファイルのフライス加工は非常に困難です。 形状スタンピングには、高度な金型の使用が必要です。 アルミ基板の難点の一つである金型製作は非常に熟練しています。 外観が打ち抜かれた後、エッジは非常にきれいで、バリがなく、ボードエッジの PCB ソルダーマスクが損傷してはなりません。 通常、ドリルダイスが使用されます。 穴は線から打ち抜き、形はアルミ面から打ち抜きます。 回路基板がパンチされると、力がカットアップされ、引き下げられます。 これらはすべてスキルです。 形状打ち抜き後の板の反りは0.5%以下とします。

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(2) 生産プロセス全体でアルミニウム ベースの表面に傷を付けることはできません。アルミニウム ベースの表面は、手や化学薬品で触れると変色したり黒くなったりします。これは絶対に容認できません。 アルミベース表面の再研磨はお客様に受け入れられませんので、全工程でアルミベース表面にぶつけたり触れたりしないようにすることは、アルミベース板の製造における難しさの1つです。 一部の企業は不動態化プロセスを採用していますが、他の企業は熱風レベリング(スズ溶射)の前後に保護フィルムを貼り付けています。

(3) 過電圧試験: 通信電源のアルミニウム基板は、100% 高電圧試験が必要です。 DC電源が必要なお客様もいればAC電源が必要なお客様もおり、電圧は1500V、1600Vで5秒、10秒必要です。 プリント基板は 100% テスト済みです。 基板表面の汚れ、穴、アルミベースのエッジバリ、ワイヤーの鋸歯、絶縁層の小さな点の損傷などは、高電圧耐性試験での発火、漏電、破壊の原因となります。 圧力試験ボードは、層間剥離および膨れのために不合格となります。

鉄地板の基礎知識

モーターなどの一部のハイエンド モーター アプリケーションでは、ハイエンド PCB 製品に金属製の放熱板が使用されます。これは、鉄ベース プレートと呼ばれるものです。 現在、鉄製のベースプレートは広く輸出されています。 彼らの基本的な知識とプロセスの流れを簡単に理解しましょう。

鉄製ベースプレートは、ハイエンドモーター、ハイエンド製品の機器およびモーターに適用される一種の金属放熱ベースプレートです。 現在、PCBは市場で広く使用されており、一般的に日本、韓国、台湾、カナダなどの国に輸出されています。 鉄ベースプレートの硬度は、アルミニウムベースプレートよりも製造がはるかに困難です。 一般のメーカーが技術を習得するのは難しく、コストとスクラップ率が比較的高いです。

市場に出回っている鉄地板の多くは、片面アルミ地板(グリーンオイル鉄地板)と両面鉄地板で、厚さは1mm~6mmです。 鉄のベース プレートには回路層があります。通常の PCB の銅クラッド プレートと同等であり、回路の銅箔の厚さは 10 オンスから 8 オンスです。

鉄素地の工程は、一般的には①砥石(500#ブラシ)→②水洗→③パッシベーション→④水洗×3→⑤ブロードライ→⑥乾燥、砥石研磨:鉄面のみ研ぎ、FR4のパラメータに合わせて砥石を削ります。 . 回路に傷、スズの表面の黒化、その他の欠陥がなく、摩耗痕が均一であることを確認する必要があります。

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