PCB 設計共通パッドが PCBA 処理に与える影響

PCB 設計共通パッドが PCBA 処理に与える影響

PCB 設計と PCB メーカーの紹介 PCB 設計の一般的なパッドの問題は、PCBA 処理にどのような影響を与えますか?

プリント回路基板の設計は、回路図に基づいて、回路設計者が必要とする機能を実現します。 プリント基板の設計は、主にレイアウト設計を指し、外部接続のレイアウトを考慮する必要があります。 内部電子部品の最適レイアウト、金属配線とスルーホールの最適レイアウト、電磁保護、放熱など。 優れたレイアウト設計により、製造コストを節約し、優れた回路性能と放熱を実現できます。 単純なレイアウト設計は手作業で実現できますが、複雑なレイアウト設計はコンピュータ支援設計 (CAD) で実現する必要があります。

PCBは電子製品において非常に重要なものです。 電子製品の品質は、PCB 設計の品質に大きく依存します。 次に、PCB 設計共通パッドが PCBA 処理に与える影響について紹介します。

PCB パッド設計の重要性

PCB パッドの設計は、PCB 設計の非常に重要な部分です。 これは、PCB 上のコンポーネントの溶接位置を決定し、はんだ接合の信頼性、溶接中の溶接欠陥の可能性、明確さ、テスト容易性、保守性において重要な役割を果たします。

PCB パッドの設計が正しければ、実装時のわずかなスキューは、リフローはんだ付け時の溶融はんだの表面張力の自己修正効果により修正できます。 逆に、PCBパッドの設計が間違っていれば、実装位置が非常に正確であっても、リフローはんだ付け後に部品の位置ずれやモニュメントなどの溶接欠陥が発生します。 したがって、パッドの設計は、表面実装部品の製造可能性を決定する重要な要素の 1 つです。

一般的なパッドは、PCB 設計で一般的かつ頻繁に発生する病気であり、PCBA 処理品質の隠れた問題を引き起こす主な要因の 1 つでもあります。

PCBA 処理における PCB 設計共通パッドの影響

1. チップ部品を同じボンディングパッドに溶接した後、ピンプラグイン部品または配線を再度溶接すると、二次溶接時に誤はんだが発生する危険性が隠れています。

2. 後続の試運転、テスト、およびアフターセールス メンテナンス中の修理の回数を制限します。

3. メンテナンス中、コンポーネントがはんだ除去されると、同じボンディング パッドの周囲のコンポーネントははんだ除去されます。

4. パッドを共用すると、パッドにかかる応力が大きくなり、溶接時にパッドが剥がれる原因となります。

5. コンポーネントは同じボンディング パッドを共有します。 錫の量が多すぎて、溶融後の表面張力が非対称です。 コンポーネントが片側に引っ張られ、変位またはモニュメントが発生します。

6. 他のパッドの非標準的な使用と同様に、主な理由は、回路特性と面積またはスペースの制約のみが考慮され、その結果、アセンブリおよび溶接時に多くの部品の取り付けおよびはんだ接合の欠陥が発生し、大きな影響を与えることです。 回路作業の信頼性について。

以上が「PCB設計共通パッド問題がPCBA処理に与える影響とは？PCBパッド設計の重要性」の紹介です。