携帯電話のPCB設計と無電解ニッケルコーティングに関するFPCの知識

携帯電話のPCB設計と無電解ニッケルコーティングのFPC知識

PCB アセンブリおよび PCB 処理メーカーが、携帯電話の PCB 設計における FPC に関する知識と、無電解ニッケル コーティングの PCB 要件について説明します。

なぜFPC回路基板を使用するのですか?

携帯電話のメイン基板と回路モジュールの小基板をFPCで電気的に接続します。 例：カメラFPC、スクリーンFPC、TP FPC

オーディオ用小型基板 FPC等; 一般に、PFC キーには、主に電源オン キー、音量キー、その他のファンクション キーなどが含まれます。

1) レイヤー数: 通常 2 レイヤー。

2) 材料の選択: 曲げ性能を確保するために、0.5mil/0.5oz の片面基板、カレンダー加工された銅 (RA) を選択することをお勧めします。 カバー層は0.5milです。

3) 曲げ領域のライン:

a) 曲げる部分に貫通穴を設けてはならない。

b) 保護銅線は、ラインの最大 2 辺に追加するものとします。 スペースが足りない場合は、曲げ部内側Rコーナーに保護銅線を追加してください。 c) ラインの接続部分は、円弧として設計する必要があります。

4) エアギャップ: 応力を分散させるために、接着剤を除去するために曲げ領域を積層する必要があります。 曲げ領域は、アセンブリに影響を与えない範囲でできるだけ大きくする必要があります。

5）シールド層：現在、携帯電話のPCB設計のシールド層は、一般的に銀ペーストと銅箔を採用しています。

a) 銀ペースト シールド層を使用して、アクティブ層の実際の数を減らし、組み立てを容易にし、プロセスを簡素化し、低コストにします。 ただし、銀ペーストは混合物なので抵抗が1Ω程度と高いです。 したがって、銀ペースト層を直接アース線として設計することはできません。

b) 銅箔シールド層にはさらに 2 つの活性層があるため、コストが高くなりますが、抵抗が低くなります。 アース線として直接設計できます。

c) 銀箔シールド層、コストが高すぎる。

無電解ニッケルコーティングのPCB要件

無電解ニッケルコーティングは、いくつかの機能を果たします。

金析出面

回路の最終的な目的は、PCB ボードとコンポーネントの間に高い物理的強度と良好な電気的特性を備えた接続を形成することです。 PCB 表面に酸化物または汚染がある場合、この溶接接続に使用される現在の弱いフラックスは発生しません。

金はニッケル上に自然に沈殿し、長期保管中に酸化することはありません。 ただし、金は酸化ニッケル上に沈殿しないため、ニッケル浴と金の溶解の間、ニッケルを純粋に保つ必要があります。 このように、ニッケルの最初の要件は、金の沈殿を可能にするのに十分な時間酸化しないようにすることです。 この要素は、ニッケル析出物で 6 ～ 10% のリン含有量を可能にする化学浴を開発しました。 非電解ニッケルコーティングのこのリン含有量は、浴の制御、酸化物、および電気的および物理的特性の間の慎重なバランスと見なされます。

硬度

無電解ニッケルコーティングは、自動車のトランスミッションベアリングなど、物理的強度を必要とする多くの用途で使用されています。 PCB ボードの必要性は、これらの用途ほど厳しくありませんが、ワイヤ ボンディング、タッチ パッド接点、エッジ コネクタ、および処理の持続可能性のためには、一定の硬度が重要です。

リード線のボンディングにはニッケル硬度が必要です。 鉛が堆積物を変形させると、摩擦が失われる可能性があり、鉛が基質に「溶ける」のに役立ちます。 SEM 写真は、平らなニッケル/金またはニッケル/パラジウム (Pd)/金の表面への浸透がないことを示しています。

電気的特性

作りやすいことから、回路形成用の金属として銅が選ばれています。 銅は、ほぼすべての金属よりも電気をよく伝導します。 また、金は導電率が高く、電子が導電経路の表面を流れる傾向があるため、最も外側の金属に最適です (「表面」の利点)。 PCB アセンブリおよび PCB 処理メーカーは、携帯電話の PCB 設計における FPC に関する知識と、無電解ニッケル コーティングの PCB 要件について説明します。