Fr4 電子インピーダンス制御 PCB

インピーダンスに影響を与える 5 つの主な要因

1つ目：中厚。 媒体の厚さを増やすと、インピーダンスが増加し、媒体の厚さが減少し、インピーダンスが減少します。 異なる半固形錠剤は、異なる接着剤の含有量と厚さを持っています。 そのプレスの厚さは、クラッシャーの平坦度とプレッシャープレートの手順に関連しています。 どのような種類のプレートを使用する場合でも、設計計算に役立つ、製造可能な中間層の厚さを取得する必要があります。 メディアの厚さを制御するには、トライ トレランスが重要です。

2 番目: 線幅、線幅を増やす、インピーダンスを減らすことができます、線幅を減らすことがインピーダンスを増やすことができます。 ワイヤ幅の制御要件は、インピーダンス制御要件のギャップを +/-10 % の許容誤差で達成するために、より適切に行うことができます。 ギャップは 10 % を超えることはできません。 幅は主にエッチング制御により制御される。 ラインの幅を確保するために、エッチング側面の侵食、軽い描画エラー、およびグラフィック転送エラーに従って、エンジニアリングネガがライン幅の要件を満たすように補償されます。

3番目：銅の厚さ、ラインの厚さを減らすとインピーダンスが増加し、ラインの厚さが増加するとインピーダンスが減少します。 線の太さは、グラフィック電気メッキまたは対応する厚さの銅箔を使用して制御できます。 銅の厚さの管理要件は均一に管理されています。 細い線と孤立した線の出血ブロックは、線上の不均一な銅の厚さを防ぐために追加されます。これは、インピーダンスが CS と SS の表面の銅分布に非常に不均一に分布する状況に影響を与えます。 両面の銅の厚さの目的を達成するために、ボード上のボードを交差させます。

4番目：誘電率、誘電率を上げると、インピーダンスを下げることができ、誘電率を下げるとインピーダンスを上げることができます。 誘電率は主に材料によって制御されます。 プレートが異なれば、誘電率も異なります。 これは、使用される樹脂材料に関連しています。FR4 プレート、誘電率は 3.9 ～ 4.5 で、使用頻度とともに増加します。 3.9 高い信号伝送を得るには、低い誘電率を持つように高いインピーダンス値が必要です。

5: 溶接の厚さ、印刷された溶接により、外部インピーダンスが低下します。 通常の状況下では、印刷された溶接はシングルエンドの2オームを減らすことができ、差動8オームを減らすことができ、2回の印刷された減少値は2倍の時間です。 3回以上印刷するとインピーダンス値が変化しなくなります。