高周波ハイブリッド PCB ボード

高周波ミキシングボードはどこで使用されていますか?

衛星受信機、基地局アンテナ、マイクロ波伝送、自動車電話、全地球測位システム、衛星通信、通信機器コネクタ、受信機、信号発振器、家電ネットワーク、高速コンピュータ、オシロスコープ、IC試験機など、高周波コミュニケーション。 中間周波通信、高速伝送、高機密性、高伝送品質、高記憶容量処理などの通信・コンピュータ分野では、高周波マイクロ波プリント基板が必要とされています。

マイクロ波・高周波ハイブリッド基板の積層方法と特徴

1. 高周波ハイブリッド PCB 制御可能な深さの複合積層構造である高周波ハイブリッド PCB は、L1 銅層 (高周波フィルム)、L2 銅層 (PP フィルム)、L3 銅層 (エポキシ樹脂基板)、L4 を順次含む銅層；L2、L3、L4 銅層は同じ位置に同サイズのスロットを設け、L4 銅層は内側から外側へスリーインワンの緩衝材を設け、鋼板とクラフト紙を外側から外側に積み重ね; アルミニウム板、鋼板、クラフト紙を内側から外側に積み重ねる 外側の積み重ねは、L1 銅層の上に配置されます。

２．第１の特徴によれば、スリーインワン緩衝材は、２枚の離型フィルムに挟まれた緩衝材である。

３．本発明の高周波板制御深混合板の積層構造は、第１の特徴において、高周波板がポリテトラフルオロエチレン板であることを特徴とする。

      高周波ハイブリッド PCB 複合積層板の伸縮特性は、通常のエポキシ樹脂基板とは異なるため、基板の反りと収縮を制御するのが難しく、最初にスロットを入れてからプレスするという処理方法は、シートの問題や金属の原因となります。へこみ。 スリーインワンのクッション材が溝の片側に配置され、プレス中にクッション材を溝の穴に充填して、凹みの問題を回避できます。 段ボールの両面には、緩衝圧力バランスと均一な熱伝達のためにクラフト紙が装備されており、プレス中に均一な熱伝導を確保するために鋼板が取り付けられているため、プレスがスムーズになり、プレスプロセス中に熱と圧力のバランスが取れます。ボードの湾曲と拡張をより適切に制御するためです。

5G通信技術の急速な発展に伴い、通信機器にはより高い周波数要件が提唱されています。 市場にはさまざまなマイクロ波および高周波ハイブリッド PCB があります。 これらのマイクロ波高周波ハイブリッド PCB の製造技術も、より高い要件を提唱しています。 IPCBを10年以上専門的に処理し、多層ハイブリッドPCB製造サービスを提供でき、多層ハイブリッドPCB製造の全プロセスに必要なすべての設備を備え、ISO9001-2000国際標準化管理システムに準拠し、合格しましたiatf16949 および ISO 14001 システム認証。 その製品はUL認定を受けており、IPC-A-600GおよびIPC-6012A規格に準拠しています。 高品質、高安定性、高適応性のマイクロ波および高周波ハイブリッド PCB サンプルおよびバッチ サービスを提供できます。