通信高周波混合プレート

高周波ハイブリッドスプリントは、折り畳まれて、第１の内側ワイヤ層、第１の外側ワイヤ層、およびソルダマスクインク層の上面に下から上に、上から下に配置されるベースプレートを含む。 位置決め回路層、第2の外側配線層、基板の底面第2層のソルダーレジストインク層、基板には高周波領域と補助領域が含まれ、補助領域は最終的に固定され、インレー 高周波領域は固定位置に配置する必要があります。 実用新案は、高周波領域と補助領域の 2 つの部分に分割された高周波ハイブリッド スプリントを提供します。 機械的なサポートを提供します。 実用新案は、高周波領域が独立して配置され、高周波領域のみが高周波材料で作られていることを開示しています。 高周波信号を満たす条件の下で、高周波基板材料の使用を最小限に抑え、製造コストを削減します。

高周波ハイブリッド 製品分類 層数: 6層 使用基板: ro4350b +FR4 厚さ: 1.6mm サイズ: 210mm*280mm 表面処理: 金メッキ 最小口径: 0.25mm 用途: 通信 特徴: 高周波混合圧力