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製品の詳細
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このプリント回路基板は、通信用のカスタム 6 層ロジャース + FR4 ハイブリッド スタック PCB 回路基板であり、パワー アンプのようなものもあります。液浸金仕上げの PCB 回路基板は、コンポーネントと裸の PCB 回路基板の間のコーティングです。
製品名: 6 層ロジャース + FR4 ハイブリッド スタック PCB
層: 6L
基質: ロジャース + FR4
銅の厚さ: 1 オンス
板厚：2.3mm
はんだマスクの色: 緑 (カスタマイズ可能)
シルクスクリーンの色：白（カスタマイズ可能）
表面処理: 液浸の金
アプリケーション産業: 通信
応用製品：パワーアンプ
外線幅/間隔: 7/7mil
内側の線幅/間隔: 5/5mil
最小穴径：0.6mm
スペシャルクラフト：ハイブリッドスタッキング
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