Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
- PCB 設計機能
| PCB 設計およびレイアウト機能 | |||
| 最小トレース幅: | 2.5mil | 最小トレース間隔 | 2.5mil |
| 最小ビア: | 6mil(4mil laser drilling) | 最大レイヤー | 48L |
| 最小 BGA 間隔 | 0.35mm | 最大 BGA ピン | 3600pin |
| 最大高速信号 | 40 GBPS | 最速の配達時間 | 6 Hours/ Item |
| HDI最上位層 | 22 L | HDI最上位層 | 14 L 任意のレイヤー HDI |
| PCBの設計とレイアウトのリードタイム | |||
| ボード上のピン数 | 0-1000 | 設計リードタイム（営業日） | 3-5 days |
| 2000-3000 | 5-8 days | ||
| 4000-5000 | 8-12 days | ||
| 6000-7000 | 12-15 days | ||
| 8000-9000 | 15-18 days | ||
| 10000-12000 | 18-20 days | ||
| 13000-15000 | 20-22 days | ||
| 16000-18000 | 22-25 days | ||
| 18000-20000 | 25-30 days | ||
| 究極の配達能力 | 10000Pin/7 days | ||
| PS: 上記の納期は通常の納期であり、正確な設計納期は、回路基板の部品数、難易度、レイヤー、その他の要因に応じて総合的に評価する必要があります! | |||
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なぜ私たちを選ぶのですか？
自己組織化された開発
自社開発のツール ソフトウェアと厳格な品質管理システムにより、1 回限りのボード オープンを確実に成功に導きます
難しいデザイン
最大設計規模は 90000pin で、HDI/Any layer PCB 設計、3D PCB 設計、RF 設計、56G 高速設計などを提供できます。
高品質なデザイン品質システム
厳格な品質システム プロセスと厳格なレビュー システムにより、PCB 設計のエラー レート品質要件はゼロです。
プロのデザインチーム
Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS などの完全な設計ソフトウェアを使用して、平均 12 年以上の実務経験を持つ PCB 設計チーム。
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基板製造&基板実装 ソリューション
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High Voltage PCB Design FAQ
増幅器の原理は、振幅が増加した入力信号のレプリカである出力信号を生成することです。
高電圧アプリケーションは、宇宙船やその他の宇宙機器、高高度航空機、ハイテク レーザー、および粒子コライダー電源です。
高電圧 PCB で使用される基板材料には、BT エポキシ、フェノール硬化硬質ラミネート、高電圧テフロン (HVPF) などがあります。
高電圧降下トレース間のクリアランスを維持します。 電界が集中する領域として機能する可能性があるため、鋭い曲がり角や端は避けてください。 ボードの内層に非常に高い電圧のトレースを走らせることは避けてください。
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Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。