FR4 高 TG 多層 HDI PCB

Tgはガラス転移温度を指します。 プリント回路基板（PCB）の可燃性はV-0（UL 94-V0）であるため、温度が指定されたTg値を超えると、回路基板はガラス状態からゴム状に変化します。 その後、PCB の機能が影響を受けます。

製品が通常よりも高い温度 (130 ～ 140C) で動作する場合は、170C を超える高 Tg 材料を使用する必要があります。 一般的な PCB の高値は 170C、175C、および 180C です。 一般に、PCB Tg 値は、製品の動作温度より少なくとも 10 ～ 20℃高くする必要があります。 130TG ボードの場合、動作温度は 110C より低くなります。 170 トップ TG ボードを使用する場合、最大動作温度は 150C 未満である必要があります。

PCB が TG 未満で摂氏 25 度以下の熱負荷を受ける場合、アプリケーションには高温ボードが必要です。 製品が摂氏 130 度以上の温度範囲で動作する場合、安全のために高 TG PCB を使用することをお勧めします。 Hi TG PCB を採用する主な理由は、RoHS PCB への移行です。 これにより、PCB 業界のほとんどが、鉛フリーはんだを流すために必要な温度が高くなるため、Hi TG 材料に切り替えるようになりました。