急速充電パワーバンクのPCB設計

名前：急速充電パワーバンクのPCB設計

指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー

最小線幅と線間隔: 3mil

最小レーザー口径: 4mil

最小機械的開口: 8mil

銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）

ピール強度：1.25N/mm

最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil

最小穴径: 0.25mm/10mil

開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm

穴公差：±0.05mm

穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil

ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ

最小線幅: 0.127mm/5mil

最小ピッチ: 0.127mm/5mil

スクリーン印刷色：黒、白、赤、緑など

表面処理：鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP

サービス: OEMサービスを提供して下さい

証明書: ISO9001.ROSH.UL

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製品の詳細データテーブル

パワーバンク回路基板とは何ですか?

充電および放電モジュールはmICrousbインターフェースを統合し、モバイル電源回路基板を使用して他の電子製品を充電できます。パワーバンク回路基板には、過電流保護、過電圧保護、低電圧保護が統合されています。パワーバンクは高精度です。

短時間の急速充電

急速充電とは、1 ～ 2 時間以内にバッテリーを完全に充電された状態またはそれに近い状態にすることができる充電方法を指します。