タコニックPCB

タコニック PCB: どういう意味ですか?

タコニック PCB は、タコニック PCB 材料を使用して製造されたプリント回路基板です. これらの材料は、セラミック充填テフロンおよびガラス繊維強化材料です. これらのボードは、通信および航空宇宙産業における RF アプリケーションに適しています.

このプリント回路基板は, 誘電損失と電気信号損失が低く, さまざまなアプリケーションに最適です. この回路基板は, エレクトロニクスの世界でますます高まる要求を満たすように設計されています. タコニック PCB は、幅広い誘電率で利用できます.値。

TaconIC は、RF ラミネートの分野で有名なブランドです. 高性能デジタル基板、多層 RF およびその他の電子デバイスを製造するためのプリント回路基板を提供しています. Taconic ラミネートは、標準的な方法を使用して、フライス加工、メッキ、切断することができます.

Taconic PCB と Isola PCB の違いは何ですか?

多くの人々は、Taconic PCB と Isola PCB の違いについて疑問に思います. これら 2 種類のプリント回路基板には、同様の利点がありますが、互いに異なります. Taconic PCB は、セラミック充填 PTFE またはガラス強化 PTFE PCB を利用して、電気的および熱的に安定させます

Taconic パネルは、高性能パネルのニーズを満たすために熱可塑性プリプレグと熱硬化性樹脂を利用しています. これらのボードは、マイクロ波または RF 設計に最適です.

一方、Isola PCB は、銅張積層板と誘電体プリプレグを使用して製造されます. これらの積層板は、高性能用途の要求を満たす樹脂組成を持っています. Isola PCB は、優れた機械的、熱的、および電気的特性を備えています.

Taconic と Isola の PCB は、高速で高性能なアプリケーション向けに設計されていますが、これらのボードは製造時に異なる材料を使用しています。

タコニック PCB の利点

低コスト: このような回路基板を作成する場合, 低コストが必要です. これは常にエンジニアにとって予算に優しいオプションです. このセラミック充填ラミネートは、優れたコストパフォーマンスを提供します.

低誘電損失: 低誘電損失ラミネートは、RF およびマイクロ波アプリケーションに最適です. タコニックは非常に低い誘電損失を持っています. この材料の低誘電損失は、この材料の誘電率の結果です.

低電気信号損失: これは、これらのボードの大きな利点です. タコニックラミネートは、製造に使用される材料により、低誘電信号損失を提供します.

幅広い誘電率: Taconic PCB は幅広い誘電率を提供するため、さまざまなアプリケーションでの使用に最適です。

低い散逸率: この回路基板は低い散逸率を持ち、優れた絶縁材料です. 低い散逸率は、効率的な絶縁システムを示します.

優れた寸法安定性: Taconic PCB は、熱にさらされても元のサイズを保持します. エンジニアは、さまざまな温度にさらされる可能性のあるアプリケーションにこのボードを使用します.

低吸湿性：基板の吸湿性が低いため、湿った環境で使用できます.湿気はPCBの耐久性に悪影響を与えるため、吸湿性の低いPCBが理想的です.

タコニックPCBハイブリッド製造で考慮すべき要素

タコニック PCB、つまりタコニック rf 35 pcb のハイブリッド製造プロセスでは、考慮すべき要素がいくつかあります。

掘削パラメータ: 掘削パラメータは、正しいドリル穴の形成を決定する際に考慮すべき重要な要素です. ドリルの送りと速度は、スタック材料によって決まります. ハイブリッド製造中は、速度と送りを調整する必要があります. たとえば、いくつかのコンポーネントは大量の熱を放出し、変形につながる可能性があります。

互換性のある材料: ハイブリッド レイアップで使用される材料は、ラミネート サイクルと一致する必要があります. 一部の材料は、ラミネート中に高温と圧力を必要とします. 設計で材料を使用する前に、材料のデータ シートを常にチェックして、材料の目的を確認する必要があります.

穴壁の準備: 穴あけ後、次のステップは穴壁を準備することです. 各ユニバーサルグループには、プロセス指示がある場合があります. 完全な信頼性のためには、各材料のプロセスを改善する必要があります.