ハイブリッド高周波 PCB ボード

ハイブリッド PCB は、マイクロ波 RF シリーズ製品で一般的に使用されています。

電子通信技術の急速な発展に伴い、高速で忠実度の高い信号伝送を実現するために、ますます多くのマイクロ波 RF PCB が通信機器で使用されています。 高周波ハイブリッド回路基板用誘電体材料は、主に次の4つの側面で優れた電気特性と優れた化学的安定性を備えています。

1.ハイブリッドPCBは、信号伝送損失が小さく、伝送遅延時間が短く、信号伝送歪みが小さいという特徴があります。

2. 優れた誘電特性 (主に、低い比誘電率 DK、低い誘電損率 DF を指します)。 さらに、誘電特性（DK、DF）は、周波数、湿度、温度などの環境変化下でも安定しています。

3. 高精度な特性インピーダンス制御。

4. ハイブリッド PCB は、優れた耐熱性 (TG)、加工性、適応性を備えています。

マイクロ波高周波ハイブリッド PCB は、ワイヤレス アンテナ、基地局受信アンテナ、電力増幅器、レーダー システム、ナビゲーション システム、およびその他の通信機器で広く使用されています。

コスト削減、曲げ強度の向上、電磁干渉の制御などの 1 つ以上の要因に基づいて、高周波積層設計では、樹脂の流れが少ない高周波プリプレグと、誘電体表面が滑らかな FR-4 基板を使用する必要があります。 周波数複合ラミネート。 この場合、プレス時の製品の密着管理に大きなリスクがあります。

マイクロ波高周波ハイブリッド基板の積層方法と特徴

1. 高周波ハイブリッド PCB 制御深さ複合積層構造、高周波ハイブリッド PCB は、L1 銅層 (高周波シート)、L2 銅層 (PP シート)、L3 銅層 (エポキシ樹脂基板)、L4 を順に含む 銅層; L2、L3、L4銅層の同じ位置に同じサイズのスロット穴が設定されています。 L4銅層は、内側から外側へのスリーインワン緩衝材で配置され、鋼板とクラフト紙が外側から外側へ順番に積み重ねられます。 アルミ板、鉄板、クラフト紙をL1銅層の上に内側から外側へ重ねます。

２．第１の特徴によれば、スリーインワン緩衝材は、２枚の離型フィルムに挟まれた緩衝材である。

３．本発明の高周波板制御ディープミキシング板の積層構造は、第１の特徴において、高周波シートがポリテトラフルオロエチレン板であることを特徴とする。

高周波ハイブリッド PCB 複合積層板の伸縮特性は、通常のエポキシ樹脂基板とは異なるため、基板の曲率と収縮を制御するのが難しく、最初に溝を入れてからプレスする処理方法では、シートの問題が発生します。 金属のへこみ。 スリーインワンの緩衝材は溝の片側に配置され、プレス中に緩衝材を溝の穴に充填して、凹みの問題を回避できます。 段ボールの両面にクラフト紙をセットして圧力を緩衝し、熱伝達のバランスを均一にし、鋼板をセットしてプレス中の熱伝導を均一にすることで、プレスが平らになり、プレスプロセス中の熱と圧力がバランスします。 、ボードの湾曲と拡張をより適切に制御するために。

5G 通信技術の急速な発展に伴い、通信機器にはより高い周波数要件が求められています。 市場にはさまざまなマイクロ波高周波ハイブリッド PCB があります。 これらのマイクロ波高周波ハイブリッド PCB の製造技術も、より高い要件を提唱しています。 IPCBを10年以上専門的に処理し、多層ハイブリッドPCB製造サービスを提供でき、ISO9001-2000国際標準化管理システムに沿って、多層ハイブリッドPCB製造の全プロセスに必要なすべての設備を備え、合格しました iatf16949 および ISO 14001 システム認証。 その製品はUL認定を受けており、IPC-A-600GおよびIPC-6012A規格に準拠しています。 高品質、高安定性、高適応性のマイクロ波高周波ハイブリッドPCBサンプルおよびバッチサービスを提供できます。