6 層 HDI PCB の設計と製造

名前: TG180 高密度相互接続 PCBA の設計

プレート：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4など

指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー

最小線幅と線間隔: 3mil

最小レーザー口径: 4mil

最小機械的開口: 8mil

銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）

ピール強度：1.25N/mm

最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil

最小穴径: 0.25mm/10mil

開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm

穴公差：±0.05mm

穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil

ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ

最小線幅: 0.127mm/5mil

最小ピッチ: 0.127mm/5mil

スクリーン印刷色：黒、白、赤、緑など

表面処理：鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP

サービス: OEMサービスを提供して下さい

証明書: ISO9001.ROSH.UL

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製品の詳細データテーブル

これは、ブラインドビアと埋め込みビアを備えた 6 層 HDI リジッドフレックス PCB です。最も一般的な剛性絶縁材料である FR4 とデュポンポリイミドで作られており、優れた曲げ特性を備えています。さらに、厚さ0.6mmのリジッドエリアがボードに優れた強度を与えます。すべてのラミネートは、XPCB の検査を受けた認定ディーラーから調達されています。

ENIG 仕上げにより、このリジッドフレックス回路は、優れた表面平坦性、優れた耐酸化性、および可動接点への適合性という利点を備えています。