Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
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HDI PCB 設計
HDI PCB 設計
4層HDIスイッチ基板設計

4層HDIスイッチ基板設計

名前:4層HDIスイッチ回路基板設計

シート:IT180、F4BM、FR4、FR1-4など

指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー

最小線幅と線間隔: 3mil

最小レーザー口径: 4mil

最小機械的開口: 8mil

銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)

ピール強度:1.25N/mm

最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil

最小穴径: 0.25mm/10mil

開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm

穴公差:±0.05mm

穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil

ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ

最小線幅: 0.127mm/5mil

最小ピッチ: 0.127mm/5mil

表面処理:ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル

サービス: OEMサービスを提供して下さい

製品の詳細 データテーブル

4 層 HDI PCB は、次の分野で広く使用されています。

テレコムモジュール

無線モジュール

LED表示モジュール

HDI PCB (1+N+1): これは最も単純な HDI PCB レイアウト設計構造で、I/O の少ない BGA に適しています。 優れた実装安定性と信頼性を実現するために、0.4mm ボール ピッチが可能な細線、マイクロ ビア、位置合わせテクノロジが特徴で、銅充填ビアを含む場合があります。 鉛フリー プロセスに適した材料と仕上げです。

名前:4層HDIスイッチ回路基板設計

シート:IT180、F4BM、FR4、FR1-4など

指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー

最小線幅と線間隔: 3mil

最小レーザー口径: 4mil

最小機械的開口: 8mil

銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)

ピール強度:1.25N/mm

最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil

最小穴径: 0.25mm/10mil

開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm

穴公差:±0.05mm

穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil

ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ

最小線幅: 0.127mm/5mil

最小ピッチ: 0.127mm/5mil

表面処理:ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル

サービス: OEMサービスを提供して下さい

Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。